日前，英特尔收到了ASML全球首款高数值孔径EUV光刻机，引起了广泛关注。 就在大家以为英特尔领先台积电一步，可以使用最先进的EUV光刻设备生产18A工艺时，却有消息称暂时不会使用。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在最近的季度财报会议上表示英特尔不会在 18A 节点上使用 High-NA EUV 光刻机，该设备将保存到下一个“主要”节点
18a 是英特尔 18nm工艺是其重回制程技术领先地位的关键工艺，高数值孔径EUV也是2nm及以下工艺的关键装备。 但是，为什么英特尔不在关键节点上使用高数值孔径 EUV 光刻机？ 没有High-NA EUV的助力，英特尔如何在2025年重回制程技术第一？
为什么英特尔不使用高数值孔径EUV来生产18A工艺？
首先，我们来看看高数值孔径EUV光刻机，它是一种极高数值孔径的极紫外光刻技术。 这意味着它可以实现更高的分辨率和更低的制造成本。
在芯片制造中，分辨率决定了芯片上电路的细度，制造成本直接关系到产品的竞争力。 因此高数值孔径EUV光刻机的研发与应用被视为未来芯片制造的关键，是未来制造2nm及以下芯片的关键装备。
然而，基辛格说出于风险管理原因，英特尔不会在 18A 节点上使用高数值孔径 EUV。
根据基辛格的说法，风险管理是英特尔努力推动其内部行业走向世界领先地位的重要组成部分。他认为，引入高数值孔径EUV光刻机作为风险因素，可能会给英特尔的工艺开发和生产带来不必要的风险。
根据基辛格的解释，笔者得出结论，大概有以下原因。
1.风险控制：英特尔在努力重新夺回其内部行业作为世界领导者的地位时，可能认为引入高数值孔径EUV光刻机作为风险因素可能会带来不必要的风险。 因此，为了保证稳定性和可靠性，英特尔决定推迟下一代光刻技术的应用。
2.技术成熟度：虽然高数值孔径EUV光刻机被认为是未来芯片制造的关键技术，但其技术成熟度可能还没有达到英特尔的要求。 英特尔可能希望在将该技术应用于生产之前确保该技术成熟且可重复。
3.生产成本：高数值孔径 EUV 光刻机的购买和维护成本非常高，这可能会给英特尔带来生产成本方面的压力。 英特尔可能认为，现阶段推出高数值孔径EUV光刻机将对其盈利能力产生负面影响。
当然，这一决定也引发了业界对英特尔未来技术发展的担忧，如何在制程技术上重回第一成为人们非常关注的问题。
没有High-NA EUV的帮助，英特尔如何超越台积电，重回第一？
英特尔有制定“4年5节点”战略，在2025年击败台积电等巨头，重回制程技术领先。 其中，18a进程是其回归第一的关键进程。 但英特尔收到了ASML最先进的High-NA EUV光刻机，但它并没有将其用于这个最关键的工艺。
没有先进设备的帮助，英特尔如何才能在工艺技术上重回第一？ 其实它也可以做好以下四件事。
1.英特尔可以进一步发展其系统级代工战略，为晶圆制造、封装、芯片、软件等提供一揽子解决方案，以确保其工艺技术的持续进步和领先地位。 此外，英特尔还可以与 43 个潜在客户和生态系统合作伙伴合作，测试和优化芯片设计。
2.英特尔可以通过架构创新来推动竞争优势。 例如，RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术帮助英特尔提高了其芯片的性能、能效和可靠性，以确保其在工艺技术方面保持领先地位。
3.在不使用高数值孔径 EUV 光刻机的情况下，英特尔还可以通过不断优化现有工艺技术来提高芯片性能。 例如，改善工艺流程、提高设备效率、降低不良率等，通过不断的技术优化，确保其在工艺技术上保持竞争力。
4.英特尔可以与其他技术领导者、研究机构和大学合作开发新的工艺技术。 通过与外部组织合作，英特尔可以获得更多的技术资源和人才支持，以推动其工艺技术的持续创新。
总之，英特尔要想在不使用高数值孔径EUV光刻机的情况下，在2025年重回制程技术领先地位，那么就应该做好充分准备，在晶圆代工战略、架构创新、优化技术、加强合作等方面下多功夫。
那么，您为什么不认为英特尔现在正在使用 High-NA EUV？ 欢迎留言讨论。
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