中芯国际首款7nm处理器将于今年7月投产。 这个芯片只有 19 个3 mm²，最初设计用于挖掘加密货币，每个芯片有 120 个芯片，其中三个由每个矿工控制，总共消耗 3,300 瓦。
2023年，7纳米麒麟9000芯片将搭载在中芯国际华为Mate 60 Pro系列上。 2023年，华为将生产1500万部采用麒麟9000 S处理器的智能手机，到2024年，其产能将增加五倍，达到7000万部。
Mate60 Pro的捕获速率超过350 MS，与苹果的iPhone相当，并且还符合5G无线通信的新标准。
也许，制造这种芯片的设备是ASML**到我国的旧DV2000i。 由于美国对台积电实施制裁，华为从2020年9月开始别无选择。 到2022年第三季度，台积电**对华为的芯片已经用完。 也就是说，从现在开始，华为生产的所有高端机型都将使用中芯国际的芯片。
因此，当次要的 7 纳米处理器问世时，许多人怀疑中芯国际是否能够制造出 7 纳米工艺的产品。 中芯国际量产的麒麟9000 S处理器打破了所有这些疑虑。
中芯国际虽然沿用了2018-2019年台积电的老工艺，但并非简单复制单一工艺，而是综合了台积电多代工艺经验。
Leong Meng Song博士。
2017年，中芯国际聘请了一位才华横溢的技术专家兼首席执行官梁梦松教授（梁教授），他在台积电工作了近20年，一路晋升为联席首席执行官，于2010年加入三星，协助韩国公司开发14纳米和16纳米工艺工艺。 不仅如此，当梁博士加入中芯国际时，中芯国际已经从台积电带走了200多名技术人员！
梁先生自2017年10月16日起加入中芯国际，现任中芯国际首席执行官。 截至 2022 年 11 月 11 日，他在该领域拥有 37 年的经验。 一直从事FinFET存储器技术和逻辑工艺的研发，获得发明专利450余项，发表科研论文350余篇。他是美国电力和电力工程师协会的会员，并拥有加州大学伯克利分校的电力工程博士学位。
正是有了这个大佬，中芯国际才能在短短两年内完成从14纳米到7纳米的飞跃。 与此形成鲜明对比的是，台积电从16nm升级到7nm花了3年时间，而三星也花了5年时间从14nm升级到7nm。 显然，这是我国在芯片产业上取得的突出成就，因为我们国家不可能从国外获得尖端技术，也没有台积电、三星那样的优越条件。
然而，7纳米芯片的开发并不需要使用紫外光刻技术，而紫外光刻技术在国内尚不具备，只能通过深紫外紫外探测器来实现。 我们的助手可以使用现有的旧 DUV 设备来建造它们。
例如，7nm深紫外设备可以制造苹果A12、AMD Zen2、骁龙855、苹果A13、AMD Zen3、骁龙865+等。
原则上，深紫外器件可以在3nm以下，在旧器件的基础上使用更多的新工艺有望突破3nm器件的瓶颈，但器件良率低，制造成本高。
为了克服EUV光刻技术的不足，EUV光刻机在国内自主研发。 2022年，华为获得紫外光刻发明专利，可实现7nm或5nm工艺。 虽然这项专利并不代表未来的石版画成品，但华为有资源、资金和智慧在未来几年内找到这些问题的答案。 我是一名技术创作者