1.*NPU开关的优点**
华山和锐捷发布的基于NPO的NPU交换机具有系统损耗容限的优势，损耗从10 DB降低到13 DB。
2.对CPO技术的不同看法：
不同行业参与者对CPU技术的需求存在差异，如Aretta认为100TB交换机不需要CPU技术，而华为则认为3TB交换机光模块仍可与 2TB 交换机一起使用。
3.**CPO技术的行业共识*：
业界共识是，CPO技术至少是32TB交换机，大规模商用可能需要4到5年的时间。
4.“硅光子学的作用和未来发展**：
作为第三方平台提供商，台积电有机会在硅光子技术领域占有一席之地，预计到2026年，硅光子模块可能占全球光模块市场的50%。
5.*硅光子技术与产业链发展**-硅光子技术日趋成熟，产业链日趋完善，成本比传统解决方案更具优势。 400g硅光子学已经过亚马逊测试，800g硅光子学模组也有望在今年拿到订单。
6.“硅光子模块市场渗透率预计：
今年硅光子模块市场占比不会特别高，但明年和后年可能会有爆发式增长，预计未来可能会占据光模块市场的一半。
7.*CPO技术的商业模式和可靠性*：
虽然CPO技术不错，但商业模式存在不确定性，大规模商用部署需要时间。 硅光子芯片的不良率需要降低到9999% 提高可靠性。
8.*800G光模块市场渗透率及技术路线：
预计今年800G光模块的市场渗透率在10%左右，未来三年可能达到50%。 技术路线包括接口技术和硅光子学20、面临硅光子芯片选型、客户认证验证等挑战。
9.*硅光子芯片市场现状及台积电的作用：
英特尔是硅光子芯片的领军企业，台积电与谷歌合作，在800G光模块开发上获得优势，是主要的龙头企业之一。
10.**硅光子芯片领域的测试认证及量产*：
台积电与旭创合作推进检测认证，面对高成本和封装门槛挑战，台积电或会继续推广使用自主研发的解决方案。
11.**800g时代硅光子学的市场机会*：
硅光子技术在800G时代有机遇，即使EML和WAX没有缺货，硅光子在800G时代也有市场机会。
12.**800G光模块市场的增长率在预期中。
预计800G光模块需求量在1000万至1500万之间，未来几年市场增速可能每年50%左右。
13.**硅光子学 800g 与传统收发器的成本比较。 *:
硅光子800G组件在相同的产业链成本下，可以保持至少20%的最佳优势，从而提供更高的毛利率。
14.**硅光子技术投资前景**：
硅光子学解决方案是未来的技术方向，但市场尚未形成明确的需求，这是不确定的。 硅光子学技术在性能和功耗方面具有竞争力，但在可靠性和可测试性方面面临挑战。
15.**硅光子模块行业投资趋势**
投资者应关注市场份额和价值向龙头企业的趋势，尤其是那些在硅光子组件领域具有成本优势的企业。
本文对硅光子学技术和 800G 收发器市场进行了深入分析，包括技术发展、市场预期、成本优势、投资前景和行业趋势。
O&aq：华山和瑞杰基于NPO发布的NPU交换机在系统损耗容限方面有哪些优势？
答：华山和瑞捷发布的基于NPO的NPU交换机对系统损耗较大，原本是降低到10DB，但现在只需要降低到13DB，为系统提供了更高的容差。 问：业界对共封装光学器件 （CPO） 技术有哪些不同的声音和观点？ 答：不同的行业参与者对CPU技术有不同的要求，例如，Aretta认为100TB交换机根本不需要CPU技术，而华为可能更激进，认为即使是32TB交换机也可以继续使用光模块。
问：业界对CPO技术应用的普遍共识是什么？
答：业界的共识是至少3个CPO技术只能在2T上使用。 Facebook 和 Broadcom 已经在更高带宽的交换机解决方案领域开展工作，而 CPO 技术如果真正大规模商用，可能需要 4 到 5 年的时间。
O：公司在硅光子学技术中的作用和未来发展是什么？
答：台积电作为第三方平台提供商，过去在硅光子技术方面一直由英特尔、思科等海外巨头领跑。 近年来，随着技术的成熟和硅光子芯片性能的提高，台积电也有机会在这一领域占有一席之地。 硅光子模块的技术和产业链日趋完善，预计到2026年，其光模块可能占全球光模块的50%。
问：目前市场上硅光子学技术和产业链的发展情况如何？
答：硅光子技术已经成熟，产业链越来越完善。 在成本方面，使用硅光子学的成本比传统解决方案具有20%以上的优势。 400G硅光子学已经在亚马逊上进行了测试，预计今年下半年会有订单，800G硅光子模块也已经测试过了，今年有可能拿到订单。
问：硅光子组件在市场上的预期渗透率是多少？
答：虽然今年硅光子组件的市场份额不会特别高，但明年和后年可能会有爆发式增长。 例如，旭创等国内领先的光模块企业已经开始布局硅光子学，从800g增加到1可以看到 6t 方向的转变。 预计在不久的将来，硅光子模块将占据光模块市场的一半。
O：对于CPO技术的商业模式和可靠性，业界的共识是什么？
答：虽然CPO技术是一个很好的概念，但就商业模式而言，由于存在诸多不确定性，距离大规模部署还有很长的路要走。市场上光芯片的缺陷率在3%到5%左右，而对于CPO应用，硅光子芯片的缺陷率需要降低到9999% 提高可靠性。 目前，业内达成的共识是1CPO 在 6T 之前不会广泛部署，而是从 16t 至 32t的发展潜力还很大。
问：公司对800G光模块的市场渗透预期如何？ 当前的技术路线图和挑战是什么？
答：目前，800G光模块的市场渗透率仍在增长，预计今年渗透率在10%左右。 未来三年，800g硅光渗透率可能达到504和 16T光模块的需求周期要晚几年，但要到2027年左右，预计在16t的比例可以达到50m以上。 目前，800G技术主要有两种解决方案：一种是接口技术，良品率相对较低，没有量产; 第二个是硅光子学20，即集成了一些其他材料的硅光子芯片。 硅光子学20的优势在于成本和良率可能与单波100G相差不大，但配套芯片尚不完善，仍处于研发阶段。 1.一旦6T硅光子学批量部署，成本优势将进一步凸显。 硅光子芯片的选择和验证以及客户认证是当前的挑战，需要快速的技术选择和持续的客户验证。
问：硅光子芯片的市场情况和台积电的作用如何？
答：硅光子芯片的龙头是英特尔，其模式与其他公司不同，目前正在转型为硅光子芯片的领先供应商。 其他主要参与者包括 Acacia 和 Marvel，但他们在推广 400g 硅光子学解决方案方面遇到了挑战。 由于与谷歌的合作，台积电在前期在800G光模块的开发上取得了优势，现在是800G组件的主要领导者，硅光子解决方案在客户端的认证进展相对较快。 台积电去年出货了数十万片硅光子模块，主要面向一流客户，积累了大量的硅光子模块量产经验。 预计台积电未来将在800g硅光子市场占有较大的市场份额。 其他一些国内企业在硅光子模块的认证方面相对较慢，而800G硅光子学是台积电增量的一个阶段。
问：我国硅光子芯片进展如何？
答：新兴盛已经通过了亚马逊的400G测试，预计今年开始从官网接收订单。 不过，对于800G硅光子芯片来说，似乎还没有经过测试，开发进度相对缓慢。
问：收购Alpam公司后，公司对硅光子芯片的战略布局是怎样的？ 与其他公司在硅光子芯片的选择上有什么区别？
答：台积电收购Alpam确实加强了其硅光子芯片业务。 旭创和鑫晟依托自主研发的芯片，对于不同的公司，他们的战略是多元化的，比如Acacia也有自己的硅光子芯片。 企业一般不会绑定单一的解决方案来降低风险。 目前，即使台积电自主研发的解决方案已经通过测试，仍有可能在某些产品型号上使用Acacia的解决方案。 不过需要注意的是，金合欢芯片的整体成本相对较高，再加上芯片封装技术的门槛较高，未来推广可能会有困难。
问：公司在硅光子芯片领域的检测认证进展如何？ 面对高成本和封装门槛的挑战，台积电的应对策略是什么？
答：台积电与旭创有着良好的合作关系，旭创为旭创推动了一系列的测试和认证。 尽管帝斯积电面临成本高、封装技术门槛等挑战，但台积电很可能会继续推广使用自研方案，因为自研方案的测试已经通过。 至于与Acacia等其他公司的合作，其解决方案可能会被采用在特定的产品型号上，但考虑到成本，台积电可能不会广泛推广Acacia的芯片。
问：公司在硅光子芯片领域的批量出货量是多少？ 与徐创、鑫盛等企业相比，云辉的水平如何？ 答：云辉没有实现批量出货，在硅光子芯片领先的情况下，他们使用了INSIDE解决方案，主要是多模光模块，位居全球前列。 与其他公司相比，云辉尚未涉足单模市场，只提供硅光子学领域的光模块设计和封装服务，硅光子芯片成本高，封装复杂，可能是影响批量大小的一个因素。 虽然有些产品出货较晚，但并没有达到大批量。
问：云辉被Lumen收购后，此次收购是否带来了CW光源和硅光子芯片设计的集成优势？ 答：是的，卤素门具有CW光源批量出货的优势，其质量相对较好。 目前，硅光子芯片集成看起来是一条更可行的商业化路径。 Lumen有能力赋能云辉在硅光子芯片领域的整合，为云辉提供整合优势。
0：对于 16T硅光子模块，是否有必要使用磷酸锂薄膜？
答：在目前的情况下，如果想实现200G的单波长，使用SO1材料的纯硅光子学技术还是有局限性的。 因此，使用磷酸锂薄膜似乎是一种行之有效的解决方案。 薄膜磷酸锂带宽的天然优势可以稳定提供200g甚至400g的单波长，为硅光子学技术提供了扩展潜力。 世界上磷酸薄膜锂的制造商确实不多，技术的成熟度有待提高，但随着市场需求的出现，这些技术将迅速进步。 硅光子学技术的突破可能需要时间和大量的工程研究。
问：随着速度的提高，由于性能限制，服务器端 CPU 是否会成为硅光子技术的一种选择？
答：随着数据中心交换机的512T到100T，未来可能需要支持单波200G速率。 当达到200G时，CPU在信号完整性方面的优势更加明显，硅光子学解决方案可能成为必须的。 但就目前而言，在未来五年内，这种需求可能不会匆忙出现，因为目前是512T处理器尚未大规模部署。
问：公司目前硅光子技术的市场渗透率如何，以及未来EML短缺的机遇？ 硅光子学技术的发展现状如何，英特尔早期对这项技术的投资成果如何？
答：硅光子技术在100G时代没有显现出优势，在400G时代优势也不明显。 然而，在800G时代，硅光子技术已经到了关键时刻，技术已经变得相对成熟，成本结构变得透明，光模块的成本可以节省20%以上。 现在，像谷歌和英伟达这样的大公司都愿意测试硅光子学解决方案。 即使EML和WAX没有缺货，硅光子技术本身在800G时代也有机会。 如果硅光子学达到可比的出货量，未来将有巨大的增长空间。 虽然硅光子今年市场份额可能还不到10%，但如果其出货量能达到百万级，其芯片量产时的成本可能与EML相近，这为未来潜在的市场发展提供了希望。 要明确的是，硅光子技术在EML中不需要缺货才有机会，它在800G时代就已经有了自己的市场机会。 要想在市场上实现突破，硅光子学今年需要达到数十万的出货量。
问：800g产品目前市场情况如何？ 在技术选择方面，面向未来市场的硅光子学的时机和准备是什么？
答：800G产品的市场增长窗口预计将持续很长一段时间，受A1技术需求和数据中心升级的推动，普遍有可能在2025年左右开始大规模向800G转换。 业界普遍认为，800G将成为主流节点，800G的生命周期可能至少为5年，整个周期可能持续7到10年。 在这个周期中，硅光子学仍然有机会布局市场。 但条件是硅光子学今年需要达到数十万的出货量，否则在800G市场的大规模应用将受到影响。
问：对于那些尚未进入800g市场的新玩家，他们应该如何把握机会？
答：如果新玩家不及时部署800G，不进入数据中心的**链，将很难进入市场。 对于已经处于链中的公司，通常会为客户提供认证机会，但如果他们根本不在链中，他们的机会不太可能更多地体现在数据中心升级和对新技术路线的需求上。
问：公司未来在硅光子解决方案方面的投资前景如何？
答：硅光子学解决方案确实是未来的技术方向，但市场尚未形成明确的需求，因此存在很大的不确定性 虽然硅光子技术在性能和功耗方面具有竞争力，但目前大家都处于同一水平。 硅光子学涉及光电器件，技术难度大，在可靠性和可测试性方面面临挑战。 台积电虽然有相关研究，但更多的是探索性工作。 此外，在目前的800G光模块市场格局中，尚未入围的厂商可能更加被动。 因此，硅光子学解决方案的发展有待市场和需求的进一步变化和确认。 问：800G光模块的预期市场增长率是多少？
答：目前800G光模块需求预计在1000万-1500万之间，比上年高出数倍。 从A1芯片的出货量和数据中心的升级来看，未来几年的市场增速，保守估计，每年可能增长50%左右。 如果对AI的需求爆发式增长，需求增长速度可能会进一步加快。
问：硅光子800g在成本、下降趋势和毛利方面与传统光模块相比如何？
答：预计800G光模块的**可能比去年减少20%，随着**的成熟，每年可能会减少10%到12%，这是**连锁客户可以接受的水平。 与传统光模块相比，硅光子学在相同的产业链成本下保持了至少204个优势。 硅光子学的成本现在可能与传统解决方案相似，但由于其更高的功耗，主要竞争对手是PagePulse解决方案。 硅光子学解决方案可能会提供更高的毛利率，尤其是在出货量较大的情况下。 短期来看，硅光子的毛利可能比传统光模块高出10%左右，但这也取决于供需双方的定价策略和链路产能。
问：目前800G硅光子组件的成本分摊情况如何？
答：800G硅光子芯片的成本可以降低到40美元以下，基于100,000个单位的数量。 连续激光器每个的成本约为 17 美元，根据设计，需要两到四个。 传统的传感器和接收器解决方案的成本约为 35 至 40 美元，而驱动器和 TIA 的成本约为 60 至 80 美元。 DSP 现在的成本更高，成本约为 120 美元。 加上PCBA和混合成本，硅光子学的总成本可能在320美元左右。 如果能自己生产硅光子芯片，整体毛利会更高。
问：公司的200G光模块芯片技术成熟了吗？
答：目前，虽然单波长200G光模块芯片在学术机构中已经达到了一定的性能，并且在特殊条件下可以在实验室层面接近这样的水平，但在工程和量产方面仍然存在困难。 目前，全球只有一家公司能够量产单波长100G光模块芯片，因此200G技术仍难以实现工程化和量产化应用。 业界普遍认为，无论是硅光子模组还是其他技术，物理性能达到200G都是非常有限的。
问：光模块行业投资者应该关注哪些趋势？答：技术迭代的步伐非常快，整个光模块行业的竞争非常激烈，但可以看出的趋势是，市场份额和价值量将趋向于头部企业。 在投资时应特别注意这一点，尤其是在硅光子学领域，这被认为是一种可能扰乱整个行业格局的趋势。 硅光子学具有20%的成本优势，特别是对于那些自2017年和2018年以来一直在台积电流片的领先公司。 目前，这些企业已经达到了一定的成熟度和良率，这将进一步显示出其成本优势。