英特尔高管今天详细介绍了新更名为“英特尔代工”代工部门的新业务愿景，并揭示了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。
该过程将由ASML Holdings NV的高数值EUV机器提供支持。 这些机器的大小相当于一辆双层巴士，每台售价 3 美元5亿美元用于生产用于任何商业光刻系统的最小晶体管。 ASML的首款高数值孔径EUV设备于去年年底抵达英特尔的俄勒冈州晶圆厂。
英特尔的“重建”
今天，英特尔在 Foundry Direct Connect 活动中详细介绍了其英特尔代工计划，这是英特尔首次专门针对代工处理器制造的专门活动。 除了首席执行官Pat Gelsinger的主题演讲（如图）外，美国商务部长Gina Raimondo，Microsoft首席执行官Satya Nadella，OpenAI首席执行官Sam Altman（将于今天晚些时候亲自出席）以及来自Broadcom等其他主要芯片行业供应商的高管也出席了会议。
到目前为止，英特尔的代工业务已经赢得了总生命周期价值超过150亿美元的芯片生产合同，其中至少有一项是Microsoft未指定的定制芯片，该芯片将利用即将到来的英特尔18A制造工艺，该工艺将制造基于栅极设计的晶体管，目前英特尔的主要竞争对手正在采用这种设计。
“这是一次更名，一次重组，一种新的组织模式，一次英特尔的重建，”基辛格在舞台上说。 ”
迄今为止，全门英特尔 18A 节点仍然是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的制造工艺。 在上午的Foundry Direct Connect大会上，这家芯片巨头详细介绍了一种名为Intel 14A的更先进的工艺，预计将于2027年上线，并将使用ASML Value 3价值 5 亿美元的高数值 EUV 机器将晶体管雕刻成芯片。
高数值孔径EUV机器使用一种称为可变形镜的新型光学元件，将产生的激光束引导到硅晶圆上，硅晶圆可以雕刻分辨率为8纳米的晶体管，高于上一代机器的135 nm 的分辨率显着提高。 高数值孔径EUV器件也有望减少处理器缺陷，加快芯片生产速度，这也有利于英特尔的制造计划。
新的 ASML 机器的工作原理与英特尔在其工厂中使用的当前一代 EUV 设备相同。 它们都是通过每秒数千次蒸发少量锡来产生强大的激光束来工作的。 大部分光子被光学元件吸收，并通过光学元件到达晶圆厂运营商的晶圆，但剩余的光仍然足够强，可以生产高精度晶体管。
“摩尔定律还没有结束，摩尔定律仍然有效，”基辛格说。 ”
除了发布Intel14A之外，英特尔此次还透露，计划推出该工艺的多个版本，其中一个用字母P表示，其性能比基础版本高5%到10%。 英特尔的竞争对手台积电同样提供了该节点的一些性能优化版本。
还有一个名为 T 的即将到来的进程。 该技术将支持硅通孔和细线，这将允许将多个芯片堆叠在一起以创建大型3D处理器。 英特尔使用硅通孔构建 GPU Max 系列 AI 加速器，该系列将 47 个半导体模块和约 1000 亿个晶体管组合到一个产品中。
Gelsinger 表示：“AI 正在深刻地改变世界以及我们对技术和驱动芯片的看法，为全球最具创新性的芯片设计商和全球首家 AI 时代的系统代工厂 Intel Foundry 创造了前所未有的机遇。 ”
生态系统战略
工程师使用一种称为电子设计自动化 （EDA） 工具的特殊应用程序来设计芯片。 英特尔今天表示，六家EDA软件制造商将提供“工具认证和IP准备”，以帮助客户设计可以使用英特尔18A工艺制造的芯片，包括Cadence Design Systems，Synopsys和Ansys，这些公司正在通过350亿美元的收购进行合并。
在许多情况下，芯片团队不会从头开始一个新项目，而是在 Arm 预打包的蓝图之上构建芯片。 英特尔今天详细介绍了它与 Arm 合作的一个项目，称为新兴业务计划，该项目将为在 Foundry Direct Connect 开发基于 ARM 的片上系统初创公司提供制造支持、财务援助和其他资源。
英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示：“我们正在打造一个世界级的晶圆代工厂，由弹性、更可持续、更安全的***交付，并辅以无与伦比的片上系统功能，所有这些都结合在一起，为客户提供为最苛刻的应用设计和交付解决方案所需的一切。 ”