AMD可能会选择3nm制造比“Zen 5”CCD更先进的“Zen 5c”CCD

在 2023 年第四季度财报发布会上**，AMD 首席执行官苏姿丰确认了在 2024 年下半年推出下一代 ZEN 5 架构的计划，包括用于桌面的 Granite Ridge、用于移动设备的 Strix Point 和用于服务器的 Turin。 此前有报道称，新的 ZEN 5 系列架构包括三种设计：ZEN 5、ZEN 5 V-Cache 和 ZEN 5C，并将提供 4nm 和 3nm 版本。

据TechPowerUp介绍，基于ZEN 5C和ZEN 5架构的CCD将采用两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm，两者都将在2024年第二季度量产。 这意味着AMD的下一个主要产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的ZEN 5架构CCD，都是建立在4nm工艺之上的。 据了解，Zen 5C芯片配备32核，每组16个分为两个CCX，而每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心配备1MB的L2缓存。 除了更多的内核和更大的缓存容量外，较低的工作电压可能也是ZEN 5C架构CCD转向更先进工艺的原因之一。 采用 ZEN 5C 架构的 EPYC（霄龙）服务器处理器最多可配备 6 个 CCD，提供多达 192 个内核。 相比之下，基于 ZEN 5 架构的 CCD 是单个 CCX，只有 8 个内核，并共享 32MB 的 L3 缓存。 在 ZEN 5 V-cache 设计的情况下，它将配备更大的 L3 缓存。

未来，AMD还将拥有“大核和小核”架构，即采用Zen 5+Zen 5C的单芯片设计，似乎是采用4nm工艺制造的。