** 联德设备公告
联德设备2月20日晚间发布公告，深圳市联德自动化设备有限公司***（以下简称“公司”）近日收到中电商务（北京）**的《中标通知书》，确认公司已成为第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目（以下简称“项目”）的中标方， 总金额12504万元。
获奖项目主要情况
1、项目名称：第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目
2、中标单位：深圳市联德自动化设备有限公司***
3、中标设备：POL贴胶设备、OCA贴胶设备、SCF SUS贴胶设备、全粘接设备
4、中标**：人民币125,040,000元。
联德表示，该项目的实施不会影响公司业务的独立性，如果项目签约并成功实施，将对公司未来的经营业绩产生积极影响。
1月29日晚间业绩预测发布，2023年归属于上市公司股东的净利润预计为165亿美元 185亿元，同比增长11461%~140.62%；
业绩变化的主要原因是报告期内，公司始终坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力的原则，持续加大研发投入，进一步开拓新兴市场，优化产品结构，促进产品升级换代， 提高产品市场占有率;公司持续推进国际化战略，践行“走出去”政策，有效提升综合优势;
同时，公司继续深化降本增效措施，优化管理流程，提高管理效率，提升公司核心竞争力，实现营业收入稳步增长，毛利率大幅提升，报告期内经营业绩大幅提升。
季度全球半导体设备行业市场分析报告（概要）。
1. 全球半导体设备企业市场规模分析（TOP10）。
1.全球主要半导体设备公司季度经营分析 2中国大陆主要半导体设备企业季度经营情况分析二、中国大陆半导体设备行业市场投入分析
1.中国大陆半导体设备行业季度投资规模分析。
2.中国大陆半导体设备行业季度投资区域分析
3.中国大陆半导体设备行业季度投资分布分析。
3. 洞察全球半导体设备行业新技术发展
1.洞察全球半导体设备行业细分领域的新技术趋势。
2.洞察中国大陆半导体设备行业细分领域的技术发展。
四、全球半导体产业装备行业的最新动态
1.半导体设备行业相关最新政策解读2半导体设备行业企业投资动态简析
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