2023年半导体市场增长趋势并不明显，自去年底以来，“升温”信号频率有所加强，而年初以来，不少业内人士将迎来2024年“春三，春花盛开”的局面。
农历新年八月以来，各知名半导体企业纷纷开工，以“多姿多彩”的动作开了个好头，复工复产状态全面展开。
本文盘点国内外几家知名半导体公司的最新年度计划，详述新品发布、技术研发、建厂扩产、人才引进、海外规划等“春耕行动”，以捕捉2024年半导体市场“核心”形势。
新品琳琅满目，选手们都在积极“展示”，大显身手
自今年年初以来，最热闹的电子展一直是全球最大的消费电子展——国际消费电子展（CES 2024），被誉为“科技春晚”。 在1月初的CES 2024上，英伟达、英特尔、AMD、高通、博世、德州仪器、三星、恩智浦等行业巨头纷纷聚焦AI主题，酷炫亮相全新黑科技产品，带来科技盛宴。
其中，英伟达、AMD、英特尔等AI芯片巨头齐聚一堂，看好AI在PC、汽车等领域融合下的人工智能产业发展前景。
例如，在 CES 2024 上，AMD 扩展了其产品组合，推出了两款新的汽车设备，即 Versal Edge XA 自适应 SoC 和 Ryzen Embedded V2000A 系列处理器英特尔推出专为软件定义汽车设计的第一代 SoC，并计划将其“AI Everywhere”战略引入汽车市场SK海力士展示了AI时代重要的存储芯片产品HBM3E ......
聚焦国内展会，年初以来，意法半导体、思兰威、科敏传感、风华高科、广和通等多家半导体电子企业积极参加线下展会，大显身手，公布了2024年行业展会计划。
2月18日，奉华高科作为国内高端新元器件制造龙头企业，受邀参加广东省高质量发展大会，携片式多层陶瓷电容器（MLCC）、片式固定电阻器、电感器、铝电解电容器等多项自主研发工艺成果亮相省级展区。
据官方消息，2月26日至29日，广和通将亮相2024世界移动通信大会（MWC 2024），相聚巴塞罗那，展示广和通5G 5G-A模块及最新落地结果。
3月11日-13日，深圳科敏传感计划携前沿技术和新产品，重点参加CIES 2024第十四届中国国际储能大会。 据悉，科敏传感专业研发生产NTC半导体芯片、热敏电阻、精密温度传感器、压力传感器、车规级气体传感器、温湿度传感模块和无线射频模块等物联网智能传感产品和传感模块。
3月20日至22日，意法半导体携手士兰微将参加2024（春季）亚洲充电展，聚焦包括PoE芯片在内的最新电源产品和前沿技术，为PoE芯片市场注入新活力。
2024年，慧聪电子网还计划亮相慕尼黑电子展、Elexcon深圳国际电子展、CITE中国电子信息博览会等行业展会，携手合作伙伴，对接电子上下游链条的业务交易。
整体来看，国内外半导体企业将更加关注AI、汽车、储能、通信等有利赛道的产品研发，从科技巨头到创业先锋，更加注重参加行业展会的机会，力争抢占市场份额。
巨头们争相先进制造工艺，AI和高端存储的形势非常好
国际各大半导体厂商的行动往往是全球半导体市场的风向标，尤其是先进工艺、AI芯片、高端存储芯片成为大型厂商的重点竞争方向。
以先进制造工艺为例，台积电、三星、英特尔三大巨头目前正在争夺2纳米制造工艺，争先恐后地抢占市场先机。
在2nm进展方面，台积电此前表示，几乎所有AI芯片厂商都在与台积电合作，2nm在HPC和智能手机相关应用中产生的客户兴趣和参与度高于3nm处于同阶段时。
据悉，台积电计划在2024年进一步加大研发投入，尤其在3nm和2nm工艺技术的研发上，以满足高性能计算、人工智能等领域对先进芯片的需求。
同时，台积电暂定于2024年和2029年建厂，2nm在宝山和高雄，台中2nm在2027年2027年2nm或A14（14nm）、A14和下一代A10将在2029年更加先进，主要在台中和高雄。
此前，英特尔新一代处理器Nova Lake可能采用台积电2nm工艺的消息引发了热议。 对于英特尔来说，选择台积电的2nm工艺无疑有利于其芯片架构的升级。 NovaLake处理器有望用于英特尔的下一代芯片产品，并在性能、功耗和稳定性方面实现质的突破。 这将支持英特尔重新获得其在半导体市场的领先地位。
然而，英特尔选择台积电2nm工艺的决定也引发了对其代工服务进展的担忧。 由于英特尔的18a工艺计划于2024年下半年投产，因此选择外部代工厂可能会对其与台积电的竞争关系产生一定影响。
此外，据韩国消息称，三星正准备于2025年在韩国推出2纳米工艺，并在2047年之前在韩国投资500万亿韩元，建设大规模的2纳米工艺工厂。
整体来看，芯片制造技术的竞争越来越激烈，2nm工艺被认为是新一代工艺技术的重要突破，是厂商争夺订单、开发先进工艺的2024年大势所趋。
关于AI赛道，随着Openal全新大模型Sora的问世，生成式AI再次冲上了科技圈的热点榜，NVIDIA的“窃笑”几乎无法掩饰。
据路透社报道，英伟达最近正在组建一个新的芯片定制部门，专注于为Microsoft、Meta、谷歌等云计算公司，以及爱立信、任天堂等其他公司设计定制芯片，包括AI芯片。 此外，英伟达首次推出EOS超级计算机、AI聊天机器人Chat与RTX发布、与日本电信巨头软银结成AI产业联盟等消息也屡见不鲜。
除了英伟达受益于AI之外，SK海力士去年继续扩大对HBM和DDR5的研发投入，也精准地踩到了AI需求口，实现了扭亏为盈。SK海力士正在筹建一个新的内存制造基地，占地超过415万平方米，投资超过120万亿韩元（927亿美元），以应对AI内存需求的增长。
尽管DRAM和NAND闪存等存储产品的复苏尚不清楚，但毫无疑问，HBM对所有内存制造商来说都是一个机会。 只要AI热潮没有消退，NVIDIA的GPU依旧畅销，大家就可以继续卖出盈利的HBM，赚取红利。
不过，可惜的是，这些年真正能用AI赚钱的，不光是卖直播课的李奕舟，还有英伟达、SK海力士等内存厂商，不然半导体市场的复苏步伐会更快。
扩大行业规模，优化业务方向
新年伊始，科敏传感、金宇半导体、浙江汇隆芯片科技等企业近日发布人才引进、扩容招聘趋势，以人才基础和技术优势保障订单交付，持续扩大行业规模。
国内半导体企业加速招工，不仅是为行业注入新活力的重要举措，也是下游市场需求复苏的重要信号。
去年，中国元器件连锁店“走海”大受欢迎，本土经销商积极涌入海外赛道PK。 今年，国内不少半导体分销商也非常关注“半导体产业链向东南亚迁移”，并计划在2024年和2025年开展海外行动，继续丰富和优化业务结构。
2月初，联创捷科技联合创始人吴军表示，海外市场对电子元器件的需求很大，我们认为有必要顺势而为，走出去。 目前，联创捷科技主要专注于海外市场的新能源汽车板块、5G、机器人等领域，不断加大终端和OEM客户的发展力度，持续深化半导体元器件的增值服务。
全球化势必是芯片分销商新一轮的优胜劣汰。
当本土经销商走向全球，各国本土经销商时，不仅需要创造差异化的服务，提供独特的价值，还需要关注与海外模式相匹配的组织形式，包括资金、技术储备、营销、运营流程等战略。
2024年，慧聪电子网络还将推出全托管海外服务，从营销、商贸配对、撮合交易等维度，帮助国内本土元器件分销商把握更好的机会。
从整体外部环境来看，工控、汽车电子、通信、AI、5G、储能等市场正在缓慢攀升，将成为2024年本土分销商出海的起点。
写在最后
打龙年揭幕战，从“气势如虹”开始，各种半导体的春耕动作不容小觑。
为确保业务的长期可持续性和增长，半导体厂商正积极追求有序的过年规划路径，可见复苏轨迹有望清晰明了。
春耕不停，果实可期。
2024年，慧聪将全面推出“慧聪海外计划”和“慧聪采购团携手”等优质服务，探索国内外渠道下沉最新模式，帮助客户抢占境内外市场，从“春耕”中开辟龙年“核心”商机。