我的年度工作总结报告
尊敬的客户、合作伙伴、员工及各界朋友：
时光荏苒，转眼就到了2024年。 这一年，广州旺旺电子科技经历了诸多挑战和机遇，ARM核心板是嵌入式系统和智能化产品的关键部件，行业也相对专业化和细分化，是半导体处理器芯片与终端企业用户之间的桥梁，公司也以此为依据提供专业的嵌入式软硬件服务。 在全体员工的共同努力下，取得了长足的进步，在此向全体员工致以最诚挚的问候和衷心的感谢。
随着国家对集成电路产业发展的重视和科技的进步，应用场景将不断扩大，核心板产业也将面临更多的机遇和竞争。
1.人工智能的兴起。
人工智能技术在各个领域展现出巨大的潜力，也为核心板市场带来了新的机遇。 AI算法的复杂性和计算量的增加，对核心板的性能要求也越来越高。 因此，面向AI应用的高性能核心板将成为市场的新热点。
2、国产化替代趋势。
在新时代推动集成电路产业和软件产业高质量发展的多项政策的鼓励下，国产处理器的研发和制造取得了快速突破，市场接受度和产品应用也在加速，国产替代在必无存。 作为SoC的核心控制部件，核心板掀起了替代国产化解决方案的热潮。
3、提高低功耗节能要求。
核心板作为嵌入式系统的核心部件，需要具备高效的能耗和优化的电源管理功能。 因此，低功耗、高能效的核心板将在市场上占据重要地位。
一、国内核心电源，产品硬实力
回顾过去的一年，广州旺旺电子科技取得了许多可喜的成绩。 首先，公司成功推出了一系列高品质、高性能的ARM核心板产品，以满足市场和客户的需求和应用。
其中，新产品“T113芯板”、“RK3568芯板”和“RK3588芯板”在市场上得到了广泛的关注和认可。 公司也在不断创新和改进产品设计，以更好地满足客户需求。
同时，公司高度重视技术积累和产品创新，作为公司发展的源源不断的动力，积极提交专利和软版权申请，取得创新成果。
其次，公司加强了与客户和合作伙伴的合作与沟通，不断优化业务流程和服务水平。 更好地了解客户需求和反馈，解决客户问题，提高客户满意度。
二、营销和努力，产品增添活力
同时，公司还积极开拓新的业务领域，深挖行业痛点，加强与行业企业的交流与合作，进一步提高产品竞争力和技术附加值。
此外，公司还积极参加各种行业展览和学术会议，扩大了公司的品牌知名度和影响力。
2023年底，公司进行装修搬迁至位于广州市黄埔区科学城、广东省广州市黄埔区东明三路18号智藻谷创新园D栋903号，继续吸引优秀人才，壮大团队。
2024年，公司将继续秉承“以客户为中心”的宗旨，不断创新创新，不断提升产品质量和服务水平。 同时，公司将以更健全的生态与用户成为朋友，与原厂成为合作伙伴，深度合作，共创美好未来。 最后，感谢公司全体员工为公司发展做出的贡献！ 展望未来，公司将继续努力前行，不断创新，不断进取！