联发科30日为被誉为台湾科技新地标的竹北办公楼举行奠基仪式，蔡明杰董事长强调，办公楼预计2027年竣工，是联发科的重要里程碑。 CEO蔡立星指出，旗舰天玑9300芯片取得了巨大成功，他对AI手机换代浪潮深信不疑，今年将推出天玑9400，采用台积电3nm工艺，将超越9300，再创新高度。
写字楼奠基仪式于31日法制会议前夕举行，联发科经受住了半导体逆风周期，将在2024年迎来复苏和增长。 新办公楼位于新竹高铁精华，预计地上12层，地下5层，预计2027年建成，可容纳3人000人是联发科技留足台湾，放眼世界的重要里程碑。
联发科技在新竹、内湖、台南等地设立运营基地，并在中国、英国、芬兰、德国、印度等地设立研发或运营基地。 蔡明杰对台湾科技产业充满信心，尤其是AI带动，期待为IC设计产业提供更好的政策支持。 联发科是目前唯一一家使用台积电3nm的台湾工厂，所有3nm订单都将交给台积电代工厂。
蔡立星透露，今年第四季度，天玑9400将上市，采用台积电N3打造，有信心再上新台阶。 有传言称，高通骁龙（Snapdragon）8 Gen 4 CPU将采用全自主架构的Oryon内核设计，AI引擎将迭代到HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出了X Elite ARM PC，市场期待联发科拿出杀手级产品来对抗。
天玑 9400 采用 4 个 Cortex-X4 超大核心和 4 个 Cortex A720 大核心，超大核心最大频率达到 3 个25GHz，大核心主频为2在0GHz时，CPU峰值性能提升高达40%，同等性能的功耗可降低33%。
此外，联发科还与地面上最强的GPU合作伙伴英伟达联手，共同打造汽车领域的智能座舱，也共同攻克PC处理器。 据**chain消息，测试芯片第二季度（流片）已经完成，如果进展顺利，明年将进入量产，市场猜测这将是英伟达CEO黄仁勋下次来台时宣布的重大消息。
联发科经济前景乐观，30日1200家外资补1200家，股价上涨25元收于963元，有望重回黄金股。
该公司表示，台湾ICT上下游链条完整，具有相当的优势，只要芯材制造好，元器件厂商就会全力配合，产品可以快速投入市场。
政府袁计划建设一个大硅谷桃竹苗。
行政机构副主任郑文灿在出席联发科办公楼奠基仪式时加重了分量，强调景创中国台湾计划预计将扩大120亿元的预算调整，全力支持IC设计产业。 行政院正在起草“桃柱庙大硅谷计划”，以确保台湾工厂的竞争力。 目前，大A+计划和10-2行业创新规定也有投资抵扣机制，IC设计行业仍需更大的支持才能迈向更高的流程。
相关业内人士透露，3nm工艺的平均代工成本约为20,000美元，而迭代到2nm则接近30,000美元。
台湾精创计划从2024年到2033年注资3000亿元，今年注资120亿元，利用其在半导体芯片制造和封装测试方面的领先优势，延伸至前端IC设计，结合生成式AI等关键技术开发创新应用。