美国晶圆厂的建设几乎是世界上最慢的，小心中国正在追赶！

快科技消息 2月17日，据乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET（安全与新兴技术中心）最新报道，美国晶圆厂的建设速度几乎是全球最慢的，中国大陆正在快速追赶。

报告显示，自20世纪90年代以来，全球共建建了635座新晶圆厂，平均工时682天。

建设速度最快的是日本，平均584天，其次是韩国620天，台湾654天，欧洲和中东690天，中国大陆701天。

美国最多需要736天，仅比东南亚的781天略好。

如果我们从不同的时间段来看，美国的情况就更不乐观了。

在 199x 和 200x 年，在美国建造晶圆厂平均需要 675 天，而 201x 年则需要 918 天。

与此同时，中国大陆和台湾分别缩短至675天和642天。

进入202x，美国晶圆厂的建设更加困难，往往无法按时完工。

例如，台积电在亚利桑那州的FAB 21被推迟了一年，英特尔在俄亥俄州的工厂从2025年推迟到2026年底，三星在德克萨斯州的工厂被推迟到2025年。

从数量上看，美国也在迅速下降，199x年新建了55艘，200x年只有43艘，201x年只有22艘，总共120艘。

同期，中国大陆分别建造了14座、75座和95座新建筑，共计184座，是美国的一半。

虽然数量和速度不是一切，而且我们在尖端技术上还有很大的差距，但CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。

虽然美国颁布了《芯片法案》，推动半导体制造业回归本土，遏制竞争，但效果并不好。

CSET强调，美国晶圆厂建设放缓的最大障碍是各种复杂的法律法规，看似对公众有利，但严重阻碍了半导体的发展，并建议删除那些不必要的冗余条款，给半导体行业开绿灯。

英特尔的新工厂正在建设中。