在先进制程芯片领域，中国大陆厂商一直受制于台积电、三星等代工厂。 不过，大陆也有中芯国际、长江储能等优质芯片代工厂，这些芯片代工厂在28nm及以上的成熟工艺上具有很大的优势。
例如，中芯国际拥有小规模量产的28nm制程和14nm制程芯片的芯片。 更令人鼓舞的是，中芯国际已经在建设四座晶圆厂，产能将大幅提升。 届时，在技术成熟的领域，中芯国际的产能赶上台积电、三星是很有可能的。
面对中芯国际等芯片代工厂在成熟工艺上的强势崛起，西方国家不乐意，开始对这些厂商“戴高帽子”，以达到他们不可告人的目的。
据悉，到2027年，中国大陆芯片代工厂在成熟技术领域的市场份额将达到39%，位居全球第一。
在此冲击下，台湾、美国、日韩等地区和国家的成熟工艺产能将被压缩。 对此，有外媒表示：如果这种趋势继续下去，那么“中国芯片”将横扫全球，其他厂商将在芯片产能的竞争中败下头来。
该机构的**并非空穴来风，因为我大陆的芯片生产成本很低，我在与其他地区和国家竞争中具有天然优势。 而现有数据显示，中国已经建成了44座硅片厂，仅2024年就将建成18座硅片。 按照这一发展进度，中国大陆芯片产能将大幅提升是板上钉钉的事情。
这样一来，到2027年，“中国芯片”真的有可能横扫全球，而美国、日本、韩国等国家将在芯片产能竞争中败下阵来。 那么真实情况会是机构**是什么吗？ 其实这是美国机构对中国芯片代工厂“戴高帽子”，为什么这么说呢？
首先，美国、日本、韩国、台湾多年来一直深耕芯片代工领域，并已从成熟技术向先进技术过渡。 也就是说，美国、日本、韩国、台湾还有成熟的工艺技术，只要愿意，就可以大规模批量生产成熟的工艺芯片。
其次，美国制定了芯片补贴法案，对在美国建晶圆厂的厂商进行补贴。 补贴总额达到520亿美元，是美国历史上最大的芯片补贴。 为了获得更多的芯片补贴，美国本土芯片厂商只能夸大外部威胁，甚至捏造外部威胁。 此时，中国的芯片产能有所增加，这掌握在美国这些本土芯片厂商手中，而这正是美国组织对中国芯片代工厂高高顶下场面的场景。
当然，不管国外机构是在为中国芯片市场唱歌，还是为中国芯片市场“戴高帽子”，我们都不需要放在心上。 毕竟，中国芯片市场的发展，要靠我们的自主性和自强不息、稳健有力，而不是其他国家的技术支持。