过去，中国一直都是半导体行业在路上难以追赶，对国外的依赖严重，造成了制约我国发展的瓶颈。 然而，近年来，我国在进口芯片采购上不仅采取了“国产替代”和“自主可控”的策略，而且大幅增加了配对数量半导体实力的行业支撑。 持续的财政和政策支持使中国能够半导体企业获得前所未有的发展机遇，各种扶持政策都针对中国半导体企业提供了坚实的基础。 目前，中国在记忆、物联网、汽车电子等领域的芯片正逐步迈向世界先进水平，加速各项关键技术的突破进程。 例如，中国新晶圆厂的平均建设时间为701天，略长于日本，但远高于美国，表明中国在扩大产能方面正处于快速发展阶段。
中国半导体虽然该行业如火如荼，但美国进展缓慢。 在美国建造新晶圆厂的平均时间为736天，中国为一个多月，日本为150多天。 这样的比较已经成为行业的“铁律”，主要是由于美国的审批流程复杂冗长，限制了项目的进度。 不久前，美国智库CSET呼吁将**部门归为国内半导体该行业已经为简化复杂的审批流程和加快新项目的备案速度开了绿灯。 但是，要打破这种局面并不容易，美国已经形成了各种冗长的机制英特尔首席执行官简化审批程序的提议也无济于事，这表明美国半导体行业内部瓶颈难以突破。
中国与美国半导体中国建设的快速步伐与美国的缓慢进展形成了鲜明的对比。 这为中国赶超世界先进水平提供了极好的机会。 加快晶圆厂和芯片制造项目建设，扩大产能，从追赶到领先; 加大科研投入，发展壮大记忆在物联网、人工智能等领域具有核心优势; 深化体制机制改革，优化产业政策，为企业创新注入持续动力; 加强国际合作，通过技术引进和人才交流，吸收世界先进经验。 如果能抓住机遇，全力以赴，我相信中国半导体行业必将实现从追赶到领先的跨越。 当时，中国半导体该行业的快速发展会让美国感到更加焦虑，他们的霸权将被打破。
中国大陆半导体该行业的迅速崛起对美国构成了严峻的挑战，面对中国的快速发展，美国感受到了巨大的压力。 中国已经加紧行动半导体以“国产替代”、“自主可控”为突破口，积极推进行业扶持半导体行业自主发展。 相比之下，美国的半导体工业发展受到复杂而漫长的审批程序的阻碍，进展缓慢，难以抵御中国的冲击。 中国要继续努力加快建设，增加科研投入，深化改革开放，加强国际合作，实现从追赶到领先的跨越。 在此背景下，中国半导体该行业正在获得动力，并以快速追赶的趋势引领世界半导体行业的未来。