作为全球半导体代工巨头，台积电占据了整个半导体代工市场近6%的份额，尤其是在先进工艺方面，无论是技术和市场份额都远超三星和英特尔。 2019年，美国开始全面打压华为，试图切断对华为的先进技术。 因此，美国直接拿出《芯片法案》，以390亿美元的巨额补贴吸引台积电到美国建设先进的加工工厂，当然前提是台积电不能在大陆部署先进的产能。
但当台积电斥资数百亿美元在美国建厂时，美国直接改主意，要求台积电交出其核心客户和技术机密，否则不会给补贴金。 近日，它已经开始向当地半导体制造商转移补贴，例如，英特尔已经开始与拜登**讨论获得超过100亿美元的具体事项，此前拜登**还向当地企业Baye Systems和微芯片技术公司的美国子公司发放了部分补贴，但三星和台积电， 付出的代价最大，已经很久没能拿到补贴了。
台积电刘德银曾表示将暂停申请补贴，美国工厂的量产时间也被推迟。 至此，台积电在美国建厂这件事上可以说是彻底翻了个底朝天，投入了数百亿美元，什么都没捞到！
但最近情况发生了巨大变化！ 台积电之所以去美国建厂，一个重要原因是因为台积电的大客户，尤其是先进工艺的客户，大部分都在美国，如果台积电不去美国，将面临失去美国客户的风险。
但从2023年第四季度开始，台积电逆风而行！ 先进工艺方面，3nm工艺节点产量飙升，营收占比从6%飙升至15%。 此外，4 5nm工艺产能利用率高达90%，今年一季度直接满员，一季度3nm产能利用率从75%飙升至95%。 另有6个7nm节点产能利用率达到75%。
此外，在被美国欺骗后，台积电果断在台湾新竹科学园区设置了更先进的2nm工艺。 目前，2nm的进展比美国工厂的3nm更快，台积电预计将在2024年第四季度进行2nm芯片的试生产，并在2025年第二季度开始量产，第一个客户仍然是苹果，然后英特尔、高通、英伟达、AMD等美国公司将紧随其后。
所以看来，这次台积电赌赢了，美国以巨额补贴为诱饵，扬言要失去美国公司的订单，用软硬两全的措施胁迫台积电赴美。 然而，台积电与美国撕脸，把2nm放在台湾后，美国企业还在排队发单，台积电先进产能利用率不降反升，美国彻底被打脸了！
此外，台积电28nm成熟产能利用率也从70%提升至80%以上，台积电正在斥资28亿美元扩建其位于南京的28nm芯片工厂，将28nm芯片大量运往内地。 这无疑将对中芯国际的业绩和中国芯片的自给率产生重大影响。
不过，我认为台积电逆势崛起并不是一件好事，一方面可以刺激中芯国际加快突破步伐，另一方面台积电更倾向于将先进工艺放在台湾。 按照交通部规划，京台高铁将于2035年前通车，铁路建设可能需要几年时间才能开通。 如果您批准，请点赞！ 2月** 动态激励计划