拟直接开发6G，苹果与高通将续签5G许可协议至2024年

高通今天上午发布了2024财年第一季度财报，在财报发布会上，高通还带来了与苹果相关的业务合作消息：苹果与高通调制解调器芯片的许可协议已延长至2027年3月。

没错，该协议已再次延长。 事实上，去年9月，高通宣布与苹果达成协议，为2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G调制解调器和射频系统。

苹果自主研发的5G可谓是坎坷不平。 起初，大家都以为财力雄厚的苹果收购了英特尔的基带部门，很快就会在5G领域有所建树。 2021年，高通还估计，到2023年，苹果从高通购买的基带芯片将降至其需求的20%左右。 当时，不少**还报道苹果预计将在2023年使用其自主研发的5G基带芯片。

2023年过去了，苹果自研的5G基带芯片，我们依旧没有看到任何成果。 郭明錤等人**此前爆料称，苹果自研5G有望先在新一代iPhone SE上试水，但随后表示自研5G未达到预期，因此新一代iPhone SE的发布将推迟。

随后有消息称，苹果自主研发的5G预计将于2025年下半年开始量产，直接搭载在iPhone 17上，搭配高通芯片。 但现在苹果已经多次与高通续约，不知道什么时候才能看到苹果自主研发的5G芯片。

据了解，苹果自主研发的5G芯片一而再而三地推迟，主要有两个原因。 首先，苹果收购英特尔的调制解调器芯片业务后，发现英特尔有问题，苹果需要重写，导致进展非常缓慢; 其次，苹果在自主研发5G的过程中，还需要尽可能避开高通、爱立信等厂商的专利，因此难度进一步增加。