BGA是芯片封装的一种，英文缩写（Ball Grid Array），封装引脚是封装底部的球形栅格阵列，引脚呈球形，排列成类似网格的图案，因此得名BGA。 以下是SMT贴片加工中关于BGA焊接的一系列问题，让我们一起来了解一下。
1. BGA封装。
1.什么是BGA封装？
BGA封装是一种高密度、高可靠性、高散热的电子元器件封装技术。 它通过球形焊点连接芯片和印刷电路板，广泛应用于现代电子产品中，特别适用于高集成度和高功耗的芯片，如微处理器和图形芯片等高性能集成电路。
2. BGA封装特点。
a. 高密度布线能力;
b. 减少信号干扰;
c.提高散热性能;
d. 易于自动化制造;
e. 提供机械稳定性;
2.BGA焊接工艺。
1.锡膏印刷。 机器将适量的锡膏印刷到PCB板的焊盘上，以确保SMD元件和PCB对应的焊盘能够达到良好的电效果，完成回流焊时的焊接目的
2.组件放置。 将SMD元件精确地放置在印刷锡膏的位置上，并根据PCBA产品的要求放置元件
3.回流焊。 作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，温度曲线不当会导致PCB板焊接出现焊接不完整、虚焊、元件翘曲、焊球过多等缺陷，影响产品质量。
4.AOI X射线检测。 它可以检查所有工艺缺陷，通过其透视特性检查焊点的形状，并将形状与计算机库中的标准进行比较，以判断焊点的质量，特别是对于BGA和DCA元件的焊点检测，这是不可替代的。
3、BGA焊接缺陷原因分析。
1.BGA焊盘孔未处理。 BGA焊接在焊盘上有孔，在焊接过程中锡球会随着焊料一起丢失，并且由于PCB生产中缺乏电阻焊工艺，焊锡和焊球通过靠近焊盘的孔丢失，导致锡球的损失。
2.垫子的尺寸不同。 BGA焊盘尺寸不同，会影响焊接的质量和良率，BGA焊盘出口，更多关于EMS智能制造（PCBA代工材料、SMT贴片加工）等信息，可以进入安徽英特利**www.wwwaitpbca.com 视图。