2024年万象新盛与华为海思将发布神秘海报，预示着什么？
随着华为Mate60 Pro的发布，麒麟芯片正式回归，虽然华为尚未发布具体信息，但可以肯定的是，麒麟9000芯片已经达到或接近7纳米的水平。
华为的麒麟9000芯片，通过优化核心布局，采用超线程技术，采用先进的封装技术，使高通骁龙888达到了5纳米。
宏桥900、盛腾910B、麒麟9000 SL、麒麟8000等，用华为总裁徐志军的话来说，华为已经实现了国产芯片的70%。
不久前，华为海思发布了一张名为《2024年，全球芯片之年》的海报，其中也透露了很多信息。
首先，2024年，华为无疑将进入芯片市场。
在半导体芯片方面，华为取得了突破，不仅有麒麟9000这样的芯片，还有14纳米以上的EDA工具，华为海思也将在今年某个时候发布新品。
于承东公开表示，华为今年将陆续推出一款新产品，于承东没有透露，但很可能是麒麟芯片。
其次，华为海思已经玩过了"先锋核心"这张海报预示着未来的技术和芯片创新将迎来一个重要的转折点。
任正非表示，华为正在经历一个越来越困难但越来越成功的时期，毫无疑问，华为将在半导体芯片领域取得更大的成功。
麒麟9000已经震惊了世界，而Ascension 910B则受到黄仁勋的高度评价。
据报道，华为发布了“灵犀”指令集，这是“达芬奇”和“泰山”等芯片核心技术的又一重大突破。
毕竟华为的芯片是基于ARM技术的，但华为无法像V9那样进行后期的架构升级，也就是说，华为芯片想要在性能上取得突破，就需要开发新的架构技术。
灵犀指令系统的问世，让华为有机会完全替代ARM芯片技术。
华为没有必要使用Arm技术，因为它的架构和指挥系统是现成的。 基于自主研发的架构和指挥系统，华为能够制造出可以持续优化和更新的芯片。
最后还有华为自己研发的芯片，从麒麟、盛腾、巴龙到鲲鹏，华为基本都是用芯片，基本都是自主研发，市场需求还是很大的。
华为的芯片订单几乎全部来自台积电的代工厂，年销售额接近400亿元，增速甚至超过了苹果。
此后，台积电无法提供芯片，直接导致无法量产华为自主研发的高端芯片，麒麟9000等芯片已经在中国制造，而华为的海思芯片尚未完全恢复。
华为海思宣布出产2024万颗芯片，这也意味着海思将迎来一个新时代，而这一切都将在2024年到来。
毕竟，华为正在加大研发投入，2023年前三个月将达到1150亿元人民币。
总而言之，华为海思提出了2024万的目标，虽然陆周没有透露太多，但从这个表态中也可以听出，华为将在2024年举办一场大事件。
在华为Mate60 Pro手机发布之前，于承东曾公开表示，华为的旗舰机即将停产，但仅仅一个月后，华为就推出了一款新机。