在全球自备代工市场，中国制造商的崛起引起了美国的不安。 数据显示，在全国7家晶圆代工厂中，台湾有4家厂商，中国占75市场占有率为42%，中国大陆有3家厂家也有相当大的份额，而美国只有1家代工厂，市场份额只有6家58%，远远落后于中国。 这种情况让美国感到焦虑，因为晶圆代工市场的份额一直是芯片制造竞争中的重要衡量标准。 美国一直想重振芯片制造业，但现在却面临中国厂商垄断市场，这意味着美国最终将依赖中国代工厂制造芯片，这对美国来说是一个严峻的挑战。
中国在全球晶圆代工市场的地位越来越突出，尤其是台积电、联华电子等中国台湾的晶圆代工厂，其市场份额一路攀升，几乎垄断了整个市场。 中芯国际、华虹集团等厂商在中国大陆也逐渐涌现，赢得更多的订单和市场份额，使整个中国晶圆代工行业呈现出强劲的发展势头。 这表明中国在芯片制造领域的实力正逐渐得到国际认可，也对全球晶圆代工市场格局产生了深远的影响。
面对中国厂商在晶圆代工市场的崛起，美国的芯片制造业正面临着严峻的挑战。 GF是美国唯一的代工厂，市场份额仅为658%，远远落后于中国制造商，这让美国感到焦虑。 一向强调技术自主和卓越的美国，对芯片制造业的重要性毫不怀疑。 但现在，面对中国的崛起，美国不得不采取行动，试图通过资本补贴等手段支持本土晶圆企业，希望重新获得一些市场份额，实现芯片行业的自主制造，减少对外部代工厂的依赖。
全球晶圆代工市场的格局正在发生深刻的变化。 凭借其技术优势和规模效应，中国台湾的制造商正在引领全球市场。 中国大陆的制造商也在崛起并逐步发展，成为全球晶圆代工市场的重要力量。 然而，美国作为传统的芯片制造强国，正面临着市场份额下降的困境，这就要求美国采取更加积极的措施来应对这一挑战。 全球晶圆代工市场的竞争将更加激烈，各国企业都在竞相提高技术水平，扩大市场份额，这也将推动全球芯片制造业的发展升级。
中国制造商在全球晶圆代工市场的崛起，尤其是台湾制造商，凭借其显著的市场份额领先优势，在美国引起了焦虑和挑战。 作为传统大国，美国的市场份额逐渐被中国超越，这对美国芯片制造业的发展构成了重大挑战。 全球晶圆代工市场格局正在发生根本性变化，世界各地的企业都在加大研发投入，提升技术实力，争夺市场份额。 在未来的全球芯片制造竞争中，中国厂商有望继续保持领先地位，而美国则需要加强技术创新和产业升级，才能在市场竞争中立于不败之地。