智能终端是最贴近人类的AI工具集。从ChatGPT到SORA，生成式AI不断刷新人们对AI能力的认知，并将更多注意力转向AI领域。 但与此同时，人们也在不断问：人工智能离自己有多近？ 事实上，目前的智能终端是最接近人类的AI工具集。
在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通公布了一系列创新技术和产品组合进一步增强端端AI能力通过尖端的端端计算和先进的连接相结合，企业和个人可以抓住前所未有的机遇，不断缩短人与AI的距离。
高通公司总裁兼首席执行官阿蒙表示，高通公司正在让智能计算无处不在支持生态系统在智能手机、下一代 PC、XR 终端、汽车和机器人等多类设备中开发和实施生成式 AI 用例、体验和领先产品。
加速AI在设备侧的转型
众所周知，高通早在2022年发布的第二代骁龙8移动平台，就已经能够支持Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI模型的运行。 高通的第三代骁龙 8 移动平台和 2023 年 10 月发布的全新骁龙 X Elite 平台进一步升级了这一能力。
在MWC 2024上，高通公司首次展示了在Android手机和Windows PC上分别在两个平台上运行具有超过70亿个参数的大型多模态语言模型（LMM）的能力。 其中，运行在手机上的大模型支持文字、语音和图像输入，并能根据输入内容进行多轮对话，而运行在PC上的大模型可以接受文字和音频输入（如**、交通环境音频等），并根据音频内容生成多轮对话。
高通对人工智能的探索并不止于此。 在 MWC 2024 上，高通宣布推出全新高通人工智能中心为开发人员创建一个中心，以访问开发资源以构建基于骁龙或高通平台的 AI 应用程序。
马德佳，高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理“随着智能手机第三代骁龙8和PC骁龙X Elite的推出，高通已经开始了设备端AI的大规模商用。 现在，借助Qualcomm AI Hub，Qualcomm将使开发人员能够充分发挥这些尖端技术的潜力，并创建引人注目的AI应用程序。 ”
据悉，新的高通人工智能中心包括一个预先优化的人工智能模型库，可以在搭载骁龙和高通平台的设备上无缝部署。 该模型库为开发者提供了超过 75 种主流 AI 和生成式 AI 模型，例如 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B，可以打包在不同的执行环境中，从而实现卓越的设备侧 AI 性能，减少内存占用，提高不同形式的终端能效。 所有模型都经过优化，以充分利用高通 AI 引擎中所有内核的硬件加速功能，从而将推理速度提高 4 倍。 AI模型库可以自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换，直接与高通AI引擎Direct SDK配合使用，并应用硬件感知优化。 开发人员可以将这些模型无缝集成到他们的应用程序中，缩短上市时间，并利用设备端 AI 部署的诸多优势，例如即时性、可靠性、隐私性、个性化和成本。
大型AI模型在设备侧的成功运行，以及AI相关开发者工具集的推出，预示着设备侧的AI已经到来，并继续以前所未有的速度变化。
让 AI 无处不在
从高通在MWC 2024的相关演示来看，生成式AI已经来到了设备端，但生成式AI的大规模扩张不仅需要强大的终端，还需要跨云、跨终端、跨边缘云的混合AI应用，以及更强的连接能力，以保证所有AI工作负载的有效分配。 为此，在MWC 2024期间，高通还推出了增强无线连接的新产品和技术骁龙 X80 5G 调制解调器和射频系统以及高通 FastConnect 7900 移动连接系统。
其中，骁龙X80是由高通推出的第七代5G调制解调器转天线解决方案，它集成了专用的 5G AI 处理器和 5G Advanced-Ready 架构，并首次在 5G 调制解调器中集成了 NB-NTN 卫星通信，首次支持智能手机 6RX，首次支持下行六载波聚合，并首次支持固定无线接入客户端设备 （CPE） 的 AI 毫米波范围扩展器通信。 骁龙 X80 基于专用的张量加速器，还具有变革性的 AI 创新，有助于提高数据传输速度、减少延迟、扩大覆盖范围并改善服务质量 （QoS）、定位精度、频谱效率、能源效率和多天线管理。
“骁龙X80为5G Advanced和无处不在的智能计算时代奠定了基础，使OEM和运营商能够构建支持5G Advanced的下一代设备，具有无与伦比的功能和领先的性能，”马说。
Qualcomm FastConnect 7900 是业界首款支持 AI 优化性能并在单个芯片中集成 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 该系统利用人工智能来适应特定的用例和环境，以有效优化能耗、网络延迟和吞吐量。 集成超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道检测，打造一套强大的接近传感技术，实现安全、丰富的终端发现、访问和控制。 此外，系统还采用了更高水平的射频前端模块和新一代高频并发技术，进一步提升了技术性能。
J**ier del Prado，高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理基于第一代高通Wi-Fi 7解决方案，FastConnect 7900创造了一种新的连接方式，为用户喜爱的设备带来了新的AI、接近感知和多设备连接。
人工智能的未来是什么？
生成式人工智能等人工智能技术在不断发展。 Ammon指出，混合AI是生成式AI的未来，设备端智能和云协同工作，以提高个性化、隐私性、可靠性和效率。
事实上，高通在MWC 2024上的所有与人工智能相关的演讲都透露了这些信息，并预示着高通继续向混合人工智能迈进。
在智能手机方面，高通展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机每个终端都集成了令人兴奋的新生成式 AI 功能。
在PC端，高通将使用免费的图像编辑器 GIMP 集成 Stable Diffusion 插件进行演示，用户可以在其中输入所需的图像，生成式 AI 将在 7 秒内生成图像，比 X86 竞争对手快 3 倍。
在汽车方面，高通利用业界领先的AI软硬件解决方案，展示骁龙数字底盘平台支持的传统和生成式AI能力，为驾驶员和乘客提供更强大、更高效、更私密、更安全、更个性化的体验。
在消费级物联网方面，高通展示了在骁龙平台上运行的人性化人工智能密码，使用户能够随时随地以新的对话式和无屏幕外形使用人工智能。
在5G基础设施方面，高通展示了三项突破性的人工智能辅助网络管理增强功能，包括帮助无线接入网络（RAN）工程师简化网络和切片管理任务的生成式人工智能助手，降低网络能耗的人工智能辅助开放式RAN应用程序（RAPP），以及人工智能辅助的5G网络切片生命周期管理套件。
从连接到终端，AI无处不在。 在MWC 2024上，人工智能已成为ICT的通用工具，渗透到技术、产品、解决方案和概念的方方面面。 随着混合AI领域产业链的不断突破，AI正在加速演进，不断拉近与人的距离，最终融入人们的生活。
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指导：温欣作者通過： Superb编辑：亮亮
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