目前，世界上唯一可以制造EUV光刻机的制造商是荷兰的ASML。
芯片进入7nm后，需要使用EUV光刻机，所以这几年，台积电、三星、英特尔等厂商都在尝试从ASML购买EUV光刻机。
谁抢到更多的EUV光刻机，谁的产能就会更高，所以接下来订单的产能基本稳定。
上一个当然是台积电，它显示，自ASML生产EUV光刻机以来，截至2023年底，共出货了230多台EUV光刻机。
在230多台EUV光刻机中，仅台积电就占了50%以上，其他厂商加起来还不到50%，可见台积电的实力有多强。
然而，最近几天情况可能发生了变化，因为ASML最先进的EUV光刻机，用于2nm芯片制造的Twinscan EXE：5200，是由ASML交付给英特尔的，而不是台积电。
这个 exe：5200 和之前的 exe：5000 最大的区别在于数值孔径不同，从 033NA增加到055NA，数值孔径表示系统可以收集和聚焦多少光，数值孔径越大，收集的光越多，分辨率越高。 所以 055Na数值孔径光刻机可用于2nm甚至14nm芯片光刻。
此前，ASML的首席执行官表示，在0在55NA之后，也就是NXE：5200之后，ASML可能无法推出新一代的EUV光刻机，而这项技术已经达到了极限。
这个NXE：5200的**约3亿美元，约合人民币21元5亿元，晶圆加工速度是每小时220片12英寸晶圆，一块晶圆可以切割，其次是500颗左右的2nm芯片，理论上这样的光刻机，一年可以加工上亿个芯片。
ASML交给了英特尔，而不是台积电，有人说很可能是台积电目前不需要它，英特尔更需要它，但我认为这个理由不应该成立，台积电肯定需要它。
很有可能是英特尔背后的美国在施压，毕竟美国现在想要重振芯片制造产业，而英特尔正在提出IDM20计划，要想分一杯羹芯片代工，ASML必须听美国的话，给谁不给谁，ASML不算，美国说了算。
英特尔此前吹嘘将在2024年获得20A工艺，也就是2nm，而台积电要到2025年才能获得2nm，所以英特尔想抢占先机，于是抢到了第一台2nm光刻机。
接下来，台积电要加油了，如果真的在2nm上被英特尔抢占，那么全球芯片代工格局或许被改写。