2024 2030年中国光刻机市场运营动态及投资策略研究报告
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第 1 章光刻机行业概述。
1.1 光刻机基本介绍。
1.1.1 概念的定义。
1.1.2 结构。
1.1.3 它是如何工作的。
1.1.4 工艺步骤。
1.1.5 工艺特点。
1.2 光刻机性能指标。
1.2.1 分辨率。
1.2.2 物镜。
1.2.3 光源波长。
1.2.4 **方式。
1.2.5 覆盖精度。
1.2.6 个进程节点。
1.3 光刻机的演变和分类。
1.3.1 摩尔定律。
1.3.2 光刻机的演变。
1.3.3 光刻机的分类。
第2章 2021-2023年国际光刻机行业发展分析
2.1、光刻机行业产业链分析。
2.1.1、光刻机产业链的基本构成。
2.1.2 光刻机产业链上游分析。
2.1.3 光刻机产业链中游分析。
2.1.4、光刻机产业链下游分析。
2.2 全球光刻机行业发展概况。
2.2.1.经济发展环境。
2.2.2 工业发展史。
2.2.3.研发难度等级。
2.2.4、市场开发规模。
2.2.5 竞争格局。
2.2.6 ** 水平状态。
2.3 全球光刻机细分分析。
2.3.1 产品结构的细分。
2.3.2 i-line光刻机。
2.3.3 KRF光刻机。
2.3.4.ARF光刻机。
2.3.5.ARFI光刻机。
2.3.6 EUV光刻机。
2.4 全球光刻机重点企业运营情况：ASML
2.4.1、企业发展概况。
2.4.2 企业发展历程。
2.4.3、产业生态链。
2.4.4、创新股权结构。
2.4.5.业务状况分析。
2.4.6.产品结构分析。
2.4.7 光刻业务现状。
2.4.8 技术研发进展。
2.4.9 企业战略分析。
2.5 全球光刻机重点企业运营情况：佳能
2.5.1、企业发展概况。
2.5.2.经营状况分析。
2.5.3 企业业务分析。
2.5.4 光刻业务现状。
2.5.5 现有光刻产品。
2.5.6 技术研发现状。
2.6 全球光刻机重点企业运营情况：尼康
2.6.1、企业发展概况。
2.6.2.经营状况分析。
2.6.3.企业的经营结构。
2.6.4 光刻业务现状。
2.6.5 企业光刻产品。
2.6.6、光刻技术的研究与开发。
2.6.7、光刻业务新布局。
第3章 2021—2023年中国光刻机行业政策环境分析
3.1 中国半导体产业政策分析。
3.1.1.行业主管部门和监管体系。
3.1.2 梳理重要政策。
3.1.3 推进政策分析。
3.1.4 地方政策摘要。
3.2 中国半导体产业政策发生重大变化。
3.2.1 规划目标的变化。
3.2.2 发展重点的变化。
3.2.3.财税政策变化。
3.2.4.支持对象标准的变化。
3.3 我国光刻机行业相关扶持政策。
3.3.1.重要的产业政策。
3.3.2.资助战略项目。
3.3.3.支持材料。
3.3.4 政策制定建议。
第4章 2021-2023年中国光刻机行业发展环境分析
4.1 中美科技战影响分析。
4.1.1 《瓦森纳协定》的解释。
4.1.美国对中国发动科技战的2个原因。
4.1.3 美国对中国和科技的主要制裁。
4.1.4 中美摩擦对科技领域的影响。
4.2.经济环境分析。
4.2.1 宏观经济概况。
4.2.2 对外经济关系分析。
4.2.3 工业运营。
4.2.4 宏观经济学**。
4.3、投融资环境分析。
4.3.1 半导体行业资金**。
4.3.2 完成第一阶段的专业**。
4.3.一期三大**是投资企业。
4.3.第四大二期实施现状**。
4.3.5、各省市财政支持。
4.4、分析人才需求环境。
4.4.1 员工人数的大小。
4.4.2、人才缺口分析。
4.4.3、产业人才结构特点。
4.4.4 集成电路学院成立。
4.4.5、人才发展建议。
第5章 2021-2023年中国光刻机行业发展概况
5.1 中国光刻机行业发展概况。
5.1.1.行业发展背景。
5.1.2.行业发展史。
5.1.3、行业发展现状。
5.1.4 行业上游分析。
5.1.5 行业下游分析。
5.2 中国光刻机行业的运行现状。
5.2.1 行业驱动因素。
5.2.2 企业区域分布。
5.2.3 国内采购需求。
5.2.4.国内供应形式。
5.2.5、行业投融资。
5.2.6 企业融资动态。
5.3 2021-2023年中国光刻机进出口数据分析。
5.3.1 进出口总量数据分析。
5.3.2 分析主要**国家的进出口情况。
5.3.3、主要省市进出口情况分析。
5.4 我国光刻机行业发展存在的问题。
5.4.1 主要问题分析。
5.4.2 工业发展挑战。
5.4.3、行业发展痛点。
5.4.4、行业发展风险。
5.5 中国光刻机行业发展的对策。
5.5.1.总体发展战略。
5.5.2.加大科研投入。
5.5.3.加快技术突破。
5.5.4、加强人才积累。
第6章 2021-2023年光刻机产业链上游分析
6.1 光刻核心部件重点产业发展情况分析。
6.1.1张双人桌。
6.1.2 光源系统。
6.1.3 目标系统。
6.2、光刻配套设施重要产业发展情况分析。
6.2.1 光刻气体。
6.2.2 个光掩模。
6.2.3 检测设备。
6.2.4.粘合和显影。
6.3 光刻核心部件重点企业分析。
6.3.1张单人桌：华卓景科。
6.3.2.浸没式系统：Qier机电式。
6.3.3 **系统：CAS Precision。
6.3.4.光源系统：科易宏源。
6.3.5 物镜系统：国旺光学。
6.4 光刻配套设施重点企业分析。
6.4.1、配套光刻气体：华特气、凯美特气。
6.4.2 光掩模：Qingyi Optoelectronics，Philip。
6.4.3 缺陷检测：东方精源。
6.4.4 涂胶显影：鑫源微。
第 7 章 2021-2023 光刻机上游 - 光刻胶行业分析。
7.1 光刻胶行业发展概况。
7.1.1 光刻胶的定义。
7.1.2 光刻胶的分类。
7.1.3 光刻胶的重要性。
7.1.4.技术发展趋势。
7.2 全球光刻胶产业的发展。
7.2.1.光刻胶产业链。
7.2.2.行业发展史。
7.2.3、市场开发规模。
7.2.4 细分分析。
7.2.5 竞争格局分析。
7.3 我国光刻胶企业发展。
7.3.1 国内市场现状。
7.3.2、行业发展规模。
7.3.3、企业布局分析。
7.4、国内重点光刻胶企业的运营情况。
7.4.1 同城新材料集团股份***
7.4.2 江苏南达光电材料有限公司 ***
7.4.3 苏州精瑞化工有限公司 ***
7.4.4 江苏雅克科技有限公司 ***
7.4.5 深圳市容大光敏科技有限公司 ***
7.4.6 上海信阳半导体材料有限公司 ***
7.5 光刻胶行业投资壁垒分析。
7.5.1 技术壁垒。
7.5.2 客户身份验证障碍。
7.5.3 设备障碍。
7.5.4 原材料屏障。
第8章 2021-2023年光刻机产业链下游应用分析
8.1 芯片领域。
8.1.1 芯片相关概念。
8.1.2 芯片制造工艺。
8.1.3.行业运营模式。
8.1.4 芯片产品分类。
8.1.5、工业销售规模。
8.1.6 市场结构分析。
8.1.7 生产规模趋势。
8.2.芯片封装测试。
8.2.1 封装和测试概念。
8.2.2 市场规模分析。
8.2.3.市场竞争格局。
8.2.4、国内重点企业。
8.2.5、封装测试技术的发展。
8.2.6.行业发展趋势。
8.3 LED区域。
8.3.1.LED产业理念。
8.3.2、产业链。
8.3.3.工业市场规模。
8.3.第4章 全球竞争格局
8.3.5 应用领域分析。
8.3.6.行业发展趋势。
第9章 2021-2023年光刻机行业技术发展分析
9.1 全球光刻技术发展概况。
9.1.1 全球技术演进的阶段。
9.1.2 全球技术发展的瓶颈。
9.1.3 全球技术发展方向。
9.2 我国光刻技术的发展趋势。
9.2.1 中国研发进展分析。
9.2.2.国内技术研发现状。
9.2.3 中国发展中的技术问题。
9.2.4.光刻技术的研究方向。
9.3. 光刻机技术专利申请分析。
9.3.1 专利申请的规模。
9.3.2 专利申请的类型。
9.3.3 主要技术分支。
9.3.4 主申请人的分布。
9.3.5大技术创新热点。
9.4 光刻机关键技术分析。
9.4.1 接触式接近光刻。
9.4.2 投影光刻。
9.4.3 步光刻。
9.4.4 双桌技术。
9.4.5 双模式技术。
9.4.6 多模式技术。
9.4.7 浸没式光刻机技术。
9.4.8 极紫外光刻技术。
9.5 “02特辑”项目分析。
9.5.1 “02 Special”项目概述。
9.5.2.“光刻机双工件工作台系统样机研发”项目。
9.5.3.《极紫外光刻关键技术研究》。
9.5.4.“超分辨率光刻设备研制”项目。
第10章 2021-2023年中国光刻机对标企业运营分析.
10.1 上海微电子设备（集团）有限公司
10.1.1、企业发展概况。
10.1.2.产品业务分析。
10.1.3.经营状况分析。
10.1.4、企业的竞争劣势。
10.1.5、企业的股权结构。
10.1.6 技术研究与分析。
10.2 合肥鑫琪微电子设备有限公司 ***
10.2.1、企业发展概况。
10.2.2、技术研发分析。
10.2.3.商业效益分析。
10.2.4、业务运营分析。
10.2.5 财务分析。
10.2.6 核心竞争力分析。
10.2.7 产品研发进展。
10.2.8 未来展望。
10.3 无锡盈旭半导体科技***
10.3.1、企业发展概况。
10.3.2、企业的股权结构。
10.3.3.产品结构分析。
10.3.4.技术研发分析。
10.4 北京半导体专用设备研究所.
10.4.1、企业发展概况。
10.4.2 企业客户构成。
10.4.3.产品结构分析。
10.4.4.技术研发分析。
10.4.5、核心竞争力分析。
10.5 成都京浦科技***
10.5.1、企业发展概况。
10.5.2、业务运营分析。
10.5.3.技术研发分析。
10.5.4、核心竞争力分析。
第11章 2024-2030年中国光刻机市场前景分析。
11.1、光刻机行业的发展前景。
11.1.1 全球光刻机需求机会分析。
11.1.2 全球光刻机产品研发趋势。
11.1.3 中国光刻机行业前景展望。
11.1.4 中国光刻机技术发展的机遇。
11.1.5 中国光刻机的市场需求机会。
11.2 “十四五”期间光刻机行业发展前景
11.2.1. 先进工艺的进步加速了对光刻机的需求。
11.2.2、材料装备发展加快，产业链完善。
11.2.3 区域发展规划提到了光刻机行业。
11.3 中英新和对2024-2030年中国光刻机行业分析。
11.3.1 2024-2030年中国光刻机行业影响因素分析。
11.3.2 2024-2030年中国光刻机下游应用市场**。
图表目录。 图：光刻机结构。
图 光刻机的组件和功能。
图：光刻机的工作原理。
图表 正负光刻。
图 光刻工艺流程图。
示意图IC制造工艺。
图：光刻机光源类型。
图 联系人** 分类。
图表 投影分类。
图表 每个工艺节点以及工艺和光刻机类型的图表。
图示EUV光刻机发展规划路径。
图 近接触式光刻的分类。
图：光刻机的分类。
图表光刻机产业链。
图 光刻机的组成和特点。
图：光刻机上下游市场产业链及重点企业。
图解光刻机产品。
图表 全球光刻机市场不仅适用于ASML、佳能和尼康公司。
图 1980年代后期，美国光刻机的“三巨头”被收购或被迫转型。
图表 ASML光刻机主要供应商汇总名单。
图表 2015-2022 年全球光刻机销量前 3 名。
图表：2019-2022年全球光刻机营业收入前三。
图：三大光刻企业的技术现状。
图表 2022 年光刻机出货量前三。
图表 2022年全球排名前三的光刻机市场份额。
图表 2014 年至 2022 年全球 TOP3 光刻机销量的变化。
图 2021年全球光刻机市场产品结构（销量）
图表 2021年全球光刻机市场产品结构（价值）
图表：2015-2021年光刻机销量：按产品分产品。
图表：2015-2021年全球各类光刻机产品的销量。
图：光刻机企业排名前三的i-line产品。
图表 2017 年至 2021 年的 i-Line 光刻机销量。
图表 前三大光刻机企业，KRF产品。
图表：2017-2021年KRF光刻机销量。
图表 ARF产品排名前三的光刻机公司。
图表：2017 年至 2021 年 ARF 光刻机销量。
图表ARFI产品排名前三的光刻机企业。
图表：2017-2021年ARFI光刻机销量。
ASML EUV 产品图。
图 2017 年至 2021 年的 EUV 光刻机销量。
图表 2011 年至 2021 年 EUV 光刻机单价变化。
图表 ASML产业链企业分布图。
绘制 ASML 主要上游 ** 供应商的图表。
图表 ASML获得投资。
图表：ASML 2020-2021财年综合损益表。
图表：2020-2021财年按地区划分的ASML收入。
图表 ASML 2021-2022 财年综合损益表。
图表：ASML2022-2023财年综合收益表。
图表 2022-2023 财年按地区划分的 ASML 收入。
图示ASML光刻机升级历史。
图表 ASML 产品分类。
绘制 ASML High NA 系统路线图。
图表佳能的历史。
图表 佳能公司2020-2022年综合损益表。
图表：2020-2022 年佳能公司细分市场数据。
图表：2020-2022 年按地区划分的佳能公司收入。
图表 佳能公司2021-2023年综合损益表。
图表 2021-2023 Canon Inc. 细分数据。
图表 2021-2023 Canon Inc. 按地区划分的收入。
图表 2022-2023 佳能公司综合损益表。
图表 2022-2023 Canon Inc. 细分市场信息。
图表 2022-2023 Canon Inc. 按地区划分的收入。
佳能现有光刻机产品示意图。
图 光刻工艺与纳米压印光刻的比较。
绘制尼康的历史图表。
图表：日本尼康2020-2021财年综合损益表。
2020-2021财年尼康日本的图表信息。
图表：日本2020-2021财年尼康各地区收入。
图表 尼康 2021-2022 财年合并损益表。
图表 2021-2022财年尼康日本的信息。
按地区划分的日本 2021-2022 年尼康收入图表。
图表：日本尼康2022-2023财年综合损益表。
图表 2022-2023 财年尼康日本细分市场数据。
图NSR-S635E性能参数。
图NSR-S622D性能参数。
图NSR-S622D性能参数。
图NSR-S622D性能参数。
图NSR-S622D性能参数。
图表：尼康2016年至2021年的研发支出。
示意图尼康的平板显示器制造工艺和FPD**设备。
图表 半导体行业历史上的重要支持政策。
图表 《全国集成电路产业发展推进纲要（2014）》规划目标。
图：集成电路政策规划目标的演变。
图：集成电路产业政策扶持重点变化。
图：《新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 旧财政税政策的变化。
图《新时代推动集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》增加了财税政策。
图表 集成电路财税政策的变化。
图示企业集成电路政策支持的变化过程。
图表 光刻机行业历史上的重要扶持政策。
协议中两用产品和技术的图表控制清单。
图：瓦塞纳对中国的技术控制已经升级。
图表：2017-2022年中国研发投入和增长率的变化。
图表显示美国对中国的科技制裁。
图表：2018-2023年GDP及其增长率。
图表：2018-2023年三大行业增加值占GDP的比重。
图表 2018-2023年货物进出口总额。
图表 2023年商品进出口总额及其增长率。
图表 2023年主要大宗商品出口量、产值及增速。
图表 2023年主要大宗商品进口量、产值及增速。
图表 2023年主要国家和地区货物进出口额、增速及占比。
图表：2023年外国直接投资及其增长率。
图表 2023年对外非金融直接投资（FDI）及其增长率。
图表：2018-2023年工业增加值总额及其增长率。
图表：2023年主要工业产品产量及增速。
图：2023年规模以上工业企业增加值同比增长情况。
图表 2023年规模以上工业生产主要数据。
图表行业资本**。
图表：政策第一阶段和第二阶段的比较。
图：产业链第一阶段投资占比。
图：产业链第一阶段投资金额。
图：一期资金流向大**。
图：二期投资流向大**。
图示：推动产业发展的重点。
图：中国本土主要集成电路产业规模最大。
图 2021年我国直接从事集成电路产业的人员规模。
图表 2022年知名高校成立的集成电路学院。
图表 2022年知名高校成立的集成电路学院（续）。
图 中国光刻机行业发展史。
图表 中国光刻机企业工艺节点进展。
图表 国产光刻机上游产业链。
图示：国内光刻产业链布局。
图 国内光刻产业链技术进展。
图 光刻机的应用场景。
图表 中国光刻机企业区域分布。
图表：2020-2022年中国大陆光刻机采购情况。
图 光刻机企业的性质。
图表 2021-2023年中国光刻机进出口总额。
图 2021-2023年中国光刻机进出口（合计）结构。
图表：2021-2023年中国光刻机**盈余规模。
图 2021-2023年中国光刻机进口区域分布。
图 2021-2023年中国光刻机进口市场集中度（按国家分）
图表：2023年全国主要光刻机进口市场。
图表：2023年全国主要光刻机进口市场。
图 2021-2023年中国光刻机出口区域分布。
图 2021-2023年中国光刻机出口市场集中度（按国家分）
图表：2023年主要国家光刻机出口市场。
图表：2023年主要国家光刻机出口市场。
图2021-2023年主要省市光刻机进口市场集中度（按省市分）。
图表：2023年主要省市光刻机进口量。
图表：2023年主要省市光刻机进口量。
图表：2021-2023年中国光刻机出口市场集中度（按省市分）。
图表 2023年主要省市光刻机出口情况。
图表 2023年主要省市光刻机出口情况。
图表国内外半导体设备企业研发阶段。
图 2022年中国各类激光器市场占有率
图2015-2023年全球光学镜头行业市场规模、增长率及**。
图2017-2022年中国光学镜片行业市场规模。
图表 光刻气体的类型。
图表：2020-2022年全球电子气体市场规模。
图表：2021-2025年中国集成电路电子特种气体市场规模
图：国产电子特种气体产品突破。
图：国内电子专用气**业务募集资金扩张计划。
图：国内电子特种气体生产企业现有产能及预期新增产能。
图表 光掩模行业的主要参与者。
图表掩模行业格局。
图 全球各大厂商的高端产品。
图表：国内标线市场结构。
图表 半导体测试设备的分类和测试属性。
图表：2017-2022年中国半导体测试设备市场规模。
图示 在线涂胶显影机是未来的趋势。
图：华卓精科主营业务及产品。
图表 硅片台和两单元交换系统的参数性能。
图示：Qier电机浸没系统整体方案。
EPOLITH075参数图。
图：科义宏源股权结构图。
图：科益宏源企业发展历程。
图表 国旺光学股票图表。
图表 2022 年华特燃气业务构成。
图表 Huate Gases 的主要气体产品。
图表 Kemet Special Gas的主要产品及应用。
图表 2022 年 Kemet Gas 收入结构。
图表 2022H1 科美特种气体各业务毛利率。
图表：青衣光电公司口罩产品类别。
图表：2022年清艺光电主营业务收入结构。
图表：清益光电公司的半导体产品和客户。
Diagram Philip Photomask 客户端链。
图表：Sepai的新CD-SEM EDS
图：鑫源微公司发展历程。
图：鑫源微公司的主要产品包括两大类：光刻工艺、涂胶和显影设备、整体湿法设备。
图表 光刻胶按显示效果分类。
图示光刻胶应用流程及分类。
图示 光刻胶的主要技术参数。
光的特性限制了光刻的极限分辨率。
图 光刻胶的组成和功能。
图示：下游的光刻胶对应产品类型。
图：光刻胶上下游产业链。
图示：光刻胶的发展。
图 2010-2021年全球光刻胶市场规模。
图表：2021年全球半导体光刻胶市场细分结构。
图：光刻胶的主要生产厂家。
图表 全球主要光刻胶公司的量产和研发节点。
图表 2021 年中国光刻胶国产化率。
图表：2015-2021年中国光刻胶市场规模及同比增长率。
图 国内企业正在逐步突破高端光刻胶。
图：中国光刻胶新产能建设
示意图：容大光刻胶产品。
图：全球各国光刻胶技术分布情况。
图表 各种工艺中的主要芯片和下游应用。
图：各大代工厂不同工艺芯片量产时间。
图表 芯片按功能细分。
图2016-2022年中国集成电路产业销售规模及增速。
图表：2011-2022年中国集成电路产量及增长率。
图表 2016-2022年中国集成电路子行业市场规模变化。
图表 2016-2022年中国集成电路子行业占比统计。
图表：2021-2023年中国月度集成电路产量及增速。
图表：2021-2023年中国集成电路累计产量和增长情况。
图：2015-2022年中国封装测试行业销量。
图表 2023年全球排名前10位的半导体封装测试（OSAT）公司。
图表 中国大陆半导体封装测试领域十强企业排名。
图：包装技术发展的四阶段。
图表 先进封装正朝着两个方向发展。
图表 小间距 LED、miniLED 和 microLED 的比较。
图表：2017-2023年中国LED市场规模及**。
绘制全球LED行业市场的区域竞争格局。
图表 中国LED应用领域分布。
图表光谱。
图表：中国光刻机的现有产品。
图 中国光刻技术面临的困难和挑战。
图表 2015-2023 光刻机领域的专利申请和授权。
图 光刻机领域的专利申请类型。
图 光刻机技术的主要技术分支集中。
图表 光刻机技术专利数量排名。
图2003-2023年光刻机技术专利集中度。
图表：2018年至2023年光刻机技术专利申请的新进入者。
图 光刻机技术专利申请热点。
光刻机技术专利申请的旭日图。
无花果。早期接触接近光刻。
图示 分步投影示意图。
图：普通光刻（正光刻）。
图 双模式技术。
图示 双模式技术中的自对准间隔技术。
图 自对准间隔技术的四重图案。
图2：下一代光刻技术在45nm工艺下的发展轨迹。
图表 浸没式光刻与传统光刻技术的比较。
图表 EUV 和 ARFI 工艺的比较。
图EUV技术难点及解决方法。
图表“02个特别”目标。
图表“02 Special”部分参与单位。
图5代光刻机光源。
图 5 EUV 研发的难题问题类型。
图 超分辨光刻机发展的意义。
图：上海微电子的发展历程。
图表SMEE主要产品分类。
图 600 系列光刻机分类。
图 500 系列光刻机分类。
图300系列光刻机分类。
图 200 系列光刻机分类。
图 上海微电子IC前端光刻工艺与国际先进水平存在明显差距。
图表SMEE股权结构。
图表 2010-2023 年微电子专利申请。
图：鑫奇微组装泛半导体设备产品。
图表：2015-2023年新奇微包装专利申请情况。
图：鑫奇微包装专利类型分布。
图2023鑫奇微组装专利公开。
图表 2023年新奇微安装光刻设备在研相关项目。
图：鑫琦微装置研发人员情况。
图表 2020-2023年合肥鑫琪微电子设备有限公司***总资产及净资产规模。
图表 2020-2023年合肥鑫奇微电子设备有限公司***营业收入及增速。
图表：2020-2023年合肥鑫奇微电子设备有限公司***净利润及增速。
图表 2023 合肥鑫琪微电子设备有限公司的主营业务分为行业、产品、区域、销售模式。
图表 2022-2023年合肥鑫奇微电子设备有限公司***营业收入。
图表 2020-2023 合肥新奇微电子设备有限公司***营业利润和营业利润率。
图表 2020-2023 合肥新奇微电子设备有限公司 *** 净资产回报率。
图表：2020-2023年合肥鑫琪微电子设备有限公司***短期偿付能力指数。
图表：2020-2023年合肥鑫琪微电子设备有限公司***资产负债率水平。
图表2020-2023年合肥鑫琪微电子设备有限公司***运行能力指标。
图为江苏银旭集成电路设备有限公司***股权结构。
图表 影子光刻机的产品类型和性能。
图表 LP3000 8000 技术数据表。
图表 Q7500D DIAUTO7 数据手册
图表 SM300 SM100 数据表。
图表 R2R800 技术数据表。
图表 IC250 IC150 数据表。
图表 2020-2023 无锡银塑公开专利技术。
图表：2016-2023年无锡银塑专利申请情况。
图表：北京半导体专用设备研究院关系图。
图表 北京半导体专用设备研究院的不同产品参数。
图 BG-401A双面**机的主要技术特点。
图：BG-406双面**机的主要技术特点。
图表 SB-402双面**机的主要技术特点。
图表：2010-2023年45家中科院机构的专利申请情况。
示意图：京浦光刻机产品。
图1988-2023 中国科学院光电技术研究所专利申请情况
图表：2018-2026年全球主要半导体晶圆代工厂的资本支出和**。
图 国内硅片厂商正在积极扩大生产。
图：2024-2030年中国集成电路累计产量**。