1月26日，英特尔公布了2023年年报和第四季度财报。
从第四季度开始，英特尔的转型已经圆满结束。 数据显示，英特尔本季度营收同比971% 至 1541亿美元，净利润2669 亿美元，或每股收益 （EPS） 为 063 美元，非 GAAP 每股收益为 054 美元。 英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“连续第四季度超出预期，营收处于指引的高端。 ”
数据**：英特尔收益报告，图表：donews
尽管单季度实现了双倍增长，但英特尔在 2023 年全年的表现非常惨淡。 英特尔2023年营收为5423 亿美元，高于 2022 年的 6.3 亿美元5亿美元**14%，净利润16%89 亿美元，高于 2022 年的 80 亿美元14 亿美元**7892%，全年每股收益为0非GAAP每股收益为1美元，为40美元05 美元。
更糟糕的是，英特尔预计 2024 年第一季度营收为 122 亿美元至 132 亿美元，低于分析师预期的 142 美元5亿美元。 当日开盘后，英特尔股价跌超10%。
打开。
首先，人工智能没有被“烧”到数据中心
2023年，英特尔重新整合的业务将分为五个业务部门，即客户计算事业部（CCG）、数据中心与人工智能事业部（DCAI）、网络和边缘事业部（NEX）、英特尔代工服务事业部（IFS）和Mobileye（其智能驾驶子公司）。 其中，英特尔近80%的收入**来自CCG和DCAI两大业务集团。
CCG和DCAI分别瞄准PC处理器市场和数据中心处理器市场。 CCG第四季度实现同比增长33%，前三季度营收同比分别下降，DCAI从一季度到第四季度同比下降。
数据**：英特尔收益报告，图表：donews
不难看出，PC市场需求依然疲软，但有复苏趋势。 根据 IDC 数据，2023 年第三季度全球 PC 出货量继续螺旋式下降至 6820 万台，同比下降 76%。IDC表示，虽然市场需求和全球经济仍然低迷，但过去两个季度PC出货量有所增加，同比降幅有所放缓，表明市场已经走出低谷。
虽然有缓解，但并不能立即完成恢复。 英特尔2023年CCG营收同比下降20%至155亿美元。 首席财务官David Zinsner表示，客户库存水平已经正常化，受益于对能够更好地处理AI软件和服务的新机器的需求增加，PC消费量将达到2。7亿台。
事实上，从第四季度开始，英特尔就推出了基于英特尔4制程技术的酷睿Ultra处理器，并在CES 2024上公布了完整的酷睿第14代移动和桌面处理器阵容，以及适用于高性能主流轻薄移动系统的全新酷睿移动处理器系列，可见英特尔在AI电脑业务的战略布局上完全“押注”， 希望抓住第一波AI升级机会。
然而，AI的“火”并没有给英特尔的“第二主力”——DCAI带来火。 该业务在2023年的收入将达到155亿美元，同比下降20%。
在很长一段时间里，当数据中心以 CPU 为中心时，英特尔凭借 Xeon** 处理器系列长期主导服务器市场。 但现在面对英伟达和AMD，前者有H100和A100系列，后者有新的数据中心加速器产品MI300X，此外，包括亚马逊AWS和Microsoft在内的一些全球最大的科技公司都在设计自己的处理器，让数据中心市场更具竞争力。
不过，基辛格在财报发布会上表示，英特尔核心业务健康，没有市场份额流失，公司服务器市场份额正在企稳。 而一季度面临的这些问题都是暂时的，公司业绩有望恢复增长，英特尔仍走在重新夺回处理器头把交椅的正确轨道上。
此外，NEX2023年营收为58亿美元，同比下降31%; 第四季度营收为15亿美元，同比下降24%。 然而，基辛格也持积极态度，称NEX第四季度的表现优于内部**，该部门有望在2024年实现稳健增长。
二是OEM服务发展迅速
在英特尔的各项业务中，最受关注的不仅是英特尔将如何维护其在服务器和PC市场的主导地位，还有晶圆代工服务的发展。
IFS 是英特尔 2023 年增长最快的业务，同比增长 103% 至 952亿美元，四个季度均同比增长。
英特尔在财报中指出，到2025年，仍有望实现“四年内五个工艺节点”的目标，并重新夺回其在晶体管性能和能效性能方面的领先地位。 英特尔 3 工艺将是向英特尔代工客户提供的第一个先进工艺节点。
基辛格表示，英特尔已经进入了制造过程的“埃时代”，拥有英特尔20A和英特尔18A节点。 英特尔 18A 预计将在 2024 年下半年投入生产。 英特尔首款面向服务器市场的基于英特尔 18A 工艺节点的处理器 Clearwater Forest 处理器已经在晶圆厂进行预生产，Panther Lake 将很快开始预生产。
在生态方面，英特尔已签署40余项战略合作协议，涵盖EDA、设计服务、IP、云等领域。 与 ARM 和 Synopsys 达成的重要协议继续推进。 intel 18a 0.PDK（平台开发套件）第 9 版已成功交付，并在第四季度扩大了可用性。
在合作伙伴关系方面，英特尔已经流片了超过 75 个生态系统和客户测试芯片。 在 2024 年和 2025 年，英特尔代工服务有 50 多款测试芯片正在筹备中，其中 75% 将使用 Intel 18A 节点。
此外，为了应对英特尔 18a 以外的挑战，英特尔开始在俄勒冈州安装业界首款高数值孔径 EUV 工具。
同时，Gelsinger指出，先进封装已成为IFS的另一大重要优势，让英特尔能够更快地与更多代工客户对接。
基辛格指出，2023年IFS先进封装的新客户总数将达到5家，其中大部分收入将从2025年开始。 英特尔已在美国新墨西哥州的 Fab9 实现了 3D 先进封装技术的量产，该技术最近完成了升级，以支持不断增长的需求。
根据TrendForce集邦咨询数据显示，2023年第三季度全球晶圆代工厂市场份额排名前五位的是台积电（57家）。9%）、三星（124%）、GF（62%）、联电（60%）和中芯国际（54%），而英特尔（1%）。0%）首次进入前10名，超过PSMC（1）。0%），可见英特尔有晶圆代工的野心。
资料来源：TrendForce集邦咨询。
值得一提的是，1月25日，英特尔与联电正式宣布合作开发12nm制程平台，面向包括移动通信基础设施和网络在内的高增长市场。 两家公司能否共同洗牌晶圆代工市场，将成为未来关注的焦点。
3.将汽车用作新的出口
Mobileye也是英特尔财报数据中的一抹亮色。 数据显示，Mobileye在2023年第四季度的收入为637 亿美元，同比增长 13%，全年收入 21 亿美元，同比增长 11%。
在汽车业务方面，英特尔斥资153亿美元收购以色列自动驾驶芯片研发公司Mobileye，开拓新领域。 最近，在 CES 2024 上，英特尔宣布收购 Silicon Mobility SAS，这是一家法国初创公司，专门从事旨在控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件，但尚未宣布收购**。 同时，英特尔还推出了新的人工智能增强型软件定义汽车系统级芯片和基于开放式汽车芯片的平台。
这些新举措也被业界认为是英特尔全面进军汽车领域。
英特尔副总裁兼汽车事业部总经理杰克·韦斯特认为，2030年新能源汽车渗透率将超过60%，2035年汽车半导体市场规模将增长至2160亿美元，现在是进入汽车领域的最佳时机。
尽管英特尔已经为超过5000万辆汽车提供了专门用于信息娱乐系统的芯片，但与英伟达和高通不同，Mobileye在自动驾驶和智能座舱领域并不是很有竞争力。
今天，极氪宣布将采用英特尔新的软件定义汽车SoC，为下一代汽车提供增强的生成式AI移动客厅体验。 不过，据悉，极氪暂时不会在所有产品中应用英特尔的座舱芯片，双方的合作仅限于极氪009。
此外，英特尔暂时没有透露任何其他客户，只是表示正在积极与多家OEM进行谈判。
在错失了PC芯片的机会之后，英特尔显然不能在面对新机遇时错失新机遇。 然而，面对新的机遇，如何树立自己的核心优势，却成为英特尔“破圈”的关键。