未来，Ryzen 处理器是 Zen 6 RDNA 5 的组合，AMD 可能会在 2 3nm 工艺上制造不同的模块

去年，AMD工程师泄露了ZEN 6架构的消息，称ZEN 6架构核心的内部代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造。 如果您选择继续与台积电合作，随着其半导体工艺的进展，这意味着基于 ZEN 6 架构的处理器最早可能在 2025 年底到 2026 年初到货。

近日，有网友表示，AMD将对zen 6架构进行重大改动，将采用25D互连技术代替传统的多芯片设计，可以增加小芯片之间的带宽并减少延迟。 同时，基于 ZEN 6 架构的客户端处理器将跳过 RDNA 4 架构，在核心图形方面直接采用 RDNA 5 架构。 这意味着Zen 6架构的锐龙处理器可能会使用更先进的半导体工艺，有传言称不同的模块可能分别采用2nm和3nm工艺制造。 实际上，每个人都对 2 感兴趣5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的N**i 31 32芯片就展示了这种设计，它由GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I-O芯片）组成，同时使用两种不同的工艺技术。 在基于Zen 6的Ryzen处理器上，AMD可能会继续采用单IOD设计的双CCD，并且可能会变得更大，以包含更多新技术。

也有传言称，AMD暂时不打算在CCD上堆叠IOD，因为制造成本太高，但未来可能会尝试引入这样的设计。