30 年的全球半导体工厂建设洞察 美国需要 736 天，比全球平均水平多 8 天

IT Home 2 月 17 日报道称，根据美国安全与新兴技术中心 （CSET） 最近发布的一份报告在美国建造一座新晶圆厂平均需要 736 天，是世界上第二慢的。

报告认为，放慢建设进度的主要原因是监管政策混乱复杂，而《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间，并建议在各个层面进行改革，让美国赶上其他国家和地区。

IT主页注：CSET调查了1990年至2020年间的晶圆厂建设情况，得出的结论是，在此期间建造的约635座晶圆厂中，从开工到生产的平均时间为682天。

韩国为620天，日本为584天。 欧洲和中东的平均时间为690天，中国大陆的平均时间为701天。

美国的天数为736天，远高于全球平均水平，仅次于东南亚的781天。

如果从特定的年龄来看，情况会更糟。 在 90 年代和 2000 年代，美国的建设速度相当快，平均建设时间约为 675 天。 到 10 年代，这个数字急剧增加到 918 天。

另一方面，中国大陆在过去十年中的增长速度要快得多，平均完成时间为675天。

当然，美国制造的晶圆厂数量也在减少。 在 90 年代，美国建造了 55 座晶圆厂，2000 年代降至 43 座，10 年代降至 22 座。

与此同时，中国晶圆厂建设的步伐急剧加快，从90年代的14家，到2000年代的75家，再到10年代的95家。 虽然中国大陆在半导体技术上仍处于追赶阶段，但无疑是晶圆厂建设的巨头。