美国支持英特尔，6台光刻机的交付让台积电后悔不已。
据国外**报道，ASML今年将量产10款2nm激光器，其中6款将首先出货给英特尔，台积电和三星将争夺剩余的4款，而这4款的时间也将推迟，英特尔在2nm工艺研发方面将落后。 报告指出：
如今，AMD在芯片制造方面已经领先全球20年，但随着AMD在PC处理器市场上的竞争力越来越强，要真正超越英特尔变得困难，因为它也是一个先进的工艺。
不过，在2014年量产14nm制程后，英特尔的创新步伐有所放缓，10nm制程推迟了三年，7nm制程推迟了两年，而台积电和三星则在一到两年内继续量产先进制程代，现在台积电和三星已经量产了3nm制程， 而英特尔和英特尔的尖端工艺仍然停留在7nm。
先进工艺技术发展到3nm面临新的瓶颈，三星大刀阔斧地使用GAA技术，芯片制程良率下降了2%，台积电保守地使用了部分原有的FinFET技术，导致良率只有55%左右，但A17处理器生产的性能只导致功耗增加1%， 这是一个太大的问题。
一方面，3nm工艺的缺点是先进工艺逐渐接近1nm的极限，另一方面，现有的第一代EUV光刻机不适合制造3nm工艺，因此英特尔、台积电、三星都推出了第二代EUV光刻机ASML，或者说是2nm光刻设备， 竞争。
ASML是全球最大的光刻机制造商，也是唯一一家可以生产EUV光刻机的公司，但EUV光刻机技术起源于美国，当美国开始发展EUV联盟并成功推出EUV光刻机技术时，ASML绕过了日本光刻机公司的技术，ASML已经完全确立了自己作为光刻技术领导者的地位。
在这种情况下，ASML需要服从美国的要求，现在ASML即将量产的2nm光刻机将是英特尔60%的优先项目之一，不言而喻，美国在中间的影响力不足，这说明美国还是比较信任自己的本土企业， 而三星和台积电也不放心。
相反，在三星和台积电被称为美国人之前，美国要求他们交出机密数据，他们做到了。 美国要求他们在美国建厂，他们也照做了，但我们听说美国此后一再违背承诺。
美国承诺，只要台积电和三星在美国设厂，就会给予丰厚的芯片补贴，然而，在台积电和三星正式在美国设厂后，美国在给予10%和13%的芯片补贴后，将芯片规则和要求向前推进，他们以芯片技术和核心技术分享利润， 但变相邀请台积电和三星将这部分有限的芯片补贴交给与命脉相连的公司。
到目前为止，美国在2纳米光刻技术方面，英特尔一直走在前列，这一切都表明美国一心要支持英特尔重回芯片制造技术的最前沿，作为美国唯一的公司，英特尔在美国有先例可以确认，在通用电气和阿尔斯通在电气市场竞争多年失败后， 一系列事件发生，终于阿尔斯通来了。
台积电现在担心气喘吁吁。 我们想照亮月亮，但月亮照亮了排水沟"如果3nm工艺失败，2nm研发工艺落后，辉煌可能就结束了。 这是因为英特尔不仅想夺回先进技术，还想大举占领代工市场。 在全球十大芯片代工厂中，英特尔率先抢走了台积电的部分订单。 英特尔未来可能成为台积电的主要威胁。