尽管在美国受到限制，但华为仍打算设计和生产5nm芯片

2020年5月，特朗普加强了对华为在全球半导体链上的制裁，将其与全球半导体链隔绝开来。

作为回应，华为决定与中芯国际达成协议，在芯片和移动业务上投资670亿美元。 中芯国际是一家获得最佳支持的代工厂，以其追赶世界顶级半导体制造商的雄心壮志而闻名。

三年后的2023年8月，华为推出了Mate 60系列手机，采用了华为设计的麒麟9000S芯片。

麒麟9000的成功让华为重新夺回了失去的市场份额。 业内专家**，麒麟芯片智能手机产量将增加; 到2024年底，麒麟智能手机的产量将达到7000万台。

半导体制造中使用最广泛的标准之一是 7nm。 从表面上看，它指的是工艺节点的大小，但它是生产为智能手机和数据中心提供动力的高性能芯片的尖端技术的行业简写。

中芯国际在上海建成了一条新的半导体生产线，并正在批量生产华为设计的芯片。

目标是使用美国和荷兰制造的现有设备制造 5 纳米芯片。