苹果去年发布的 iPhone 15 系列首次搭载了以 Pro 命名的 A17 Pro 仿生芯片，预计会有 A17 的普通版本，但芯片从未出现过。
根据目前的报道，苹果今年发布的 iPhone 16 系列将配备 A18 系列芯片，其中 iPhone 16 标准版将配备 A18 仿生芯片，iPhone 16 Pro 系列将配备 A18 Pro 仿生芯片，均为台积电 N3E 工艺。
同时，近日有海外博主晒出了A18 Pro芯片的跑分数据，A18 Pro芯片的单核跑分在3500左右，多核跑分在8200分左右。
与上一代A17 Pro相比，A18 Pro的单核得分提高了20分5%左右，多核得分提升了13分4%左右。 当然，这只是目前的测试结果，确切的性能要等到发布后才能知道。
除了苹果的 A18 Pro 芯片外，骁龙 8 Gen4 移动平台和天玑 9400 芯片最近也进行了基准测试。
其中，骁龙 8 Gen4 采用台积电第二代 3nm 工艺制造，单核得分为 2845，多核得分为 10628。
此外，联发科天玑9400早期工程机评分也是**，该芯片采用台积电3nm工艺，其中单核得分在2700分左右，多核得分在11000分左右。
当然，以上信息都是突发新闻，所以仅供参考，具体情况必须参考测试结果。 优质作者名单
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