台积电做出重要决定,刘德寅表达了态度
台积电官宣,其美国工厂的投产再次推迟。
芯片制造规则改变后,刘德仁宣布将在美国建厂,投资400多亿元,不仅要建5纳米芯片工厂,还要建3纳米芯片工厂,5纳米工厂建成后直接生产4纳米芯片。
刘德银还表示,用非美国技术建芯片生产线是不可能的,在美国建厂符合台积电的利益。
然而,三年过去了,美国的生产一直在努力启动和运行,刘大辉去年宣布将推迟在美国大规模生产4nm芯片。
台积电现已宣布决定将原定于2026年在美国生产的3nm芯片推迟到2027年或2028年。
事实上,外界对台积电在美国建厂的态度并非一致乐观。
张忠谋曾公开表示,台积电在美国建厂20年,一直没有扩产。
台积电董事长表示,由于建厂成本高、缺水缺电、熟练劳动力短缺,台积电依托台湾成熟的产业链、低成本的芯片生产、高国际标准和利润,在美国建厂将失去这些优势。 他说。
台积电一再推迟在美国建厂,当然是因为美国需要的数据太多,否则不会给补贴; 台积电投资建厂时,美国承诺给予150亿元补贴,但为时已晚。
因此,刘德英认为,国外的决策是基于客户的需求和当地所需的补贴和支持水平。
据知情人士透露,台积电美国工厂的建设可能会无限期推迟。
这是刘德英单方面做出的决定,刘德英已经宣布辞职。 他希望魏泽佳接替他,并无限期推迟了美国工厂的建设。
与刘德仁相比,魏泽佳专注于台湾省和国内市场。
魏泽佳公开表示,新能源汽车将使芯片工艺成熟,带来巨大的机遇,这比智能手机更大,日本是全球最大的新能源汽车产销市场。
魏泽佳不仅带队参加了上海论坛,还拜访了国内重要客户。
魏子嘉透露,台积电计划留在台湾,建设多个2nm芯片工厂,并开设一个新的全球研发中心。
当然,台积电突然改变卦象的原因是华为等国内厂商的快速发展、补贴和高成本。
据彭博社报道,麒麟9000s芯片是日本制造的,采用7nm或接近7nm工艺制造,但性能可与高通的Snapdragon 888芯片相媲美,采用5nm工艺。
阿斯麦表示,华为等公司正在自主开发半导体芯片产业链,颠覆全球产业链; 英伟达的黄建勋表示,华为是人造芯片制造领域最强大的竞争对手之一。
华为还宣布,其芯片自给率已达到70%,并敦促国内厂商推出更多产品,包括国产芯片。
最重要的是,中芯国际已经完成了晶圆生产的扩产,月产量超过1亿颗各类芯片,75%的芯片订单来自国内厂商。
国内行业也有能力开发duvi光刻技术,可以将芯片工艺降低到7nm。
ASML再次交付了所有预付费光刻订单,包括2000i等型号和其他可以将芯片工艺缩小到5nm的DUV光刻机。
中芯国际已经完成了7nm的研发,并启动了5nm的研发; 使用像 2000i 这样的 DUV 光刻机,结果是可以预测的。 否则,张忠武不会突然主张美国对中国发动芯片战。