近日有消息称，联电新加坡新厂将于2024年年中竣工，预计2024年初量产。 联电表示，为满足产能建设需求，董事会批准了3980万美元的资本预算执行方案。 新晶圆厂一期计划月产能3万片晶圆，将提供22道28纳米制程，总投资50亿美元。
受国际形势复杂等因素影响，全球半导体**链正在迁移，以新加坡为代表的东南亚地区被寄予厚望。
在晶圆制造工艺上，美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM企业，以及格芯、联电、世界先进公司等晶圆代工厂纷纷在新加坡投资。
GF于2024年收购了新加坡的特许半导体制造公司，并接管了其晶圆厂。 2024年9月，GF宣布在新加坡开设价值40亿美元的制造工厂，进一步扩大其全球产能。 扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，使格芯在新加坡的总产能达到每年约150万片300毫米晶圆。
2022 年 2 月，联电宣布董事会批准在新加坡 Fab12i 工厂扩建新先进晶圆厂的计划，当时联电预计新晶圆厂将于 2024 年底开始量产，最新消息显示新晶圆厂预计将于 2025 年初量产。
世界先进公司在新加坡拥有8吋晶圆厂，2024年10月**，世界先进公司报导，将前往新加坡兴建首座12吋晶圆厂，主要为满足汽车芯片需求，投资至少20亿美元，并生产28nm晶圆厂，最早或将于2024年落成。
虽然消费电子需求低迷，尚未完全恢复，但这并不影响晶圆代工厂的扩张步伐。
近日，国际半导体行业协会（SEMI）表示，2024年和2024年将分别有11座和42座晶圆厂投产，覆盖4英寸至12英寸晶圆生产线。
其中，中国大陆产能将快速增长，产能排名第一，中国台湾产能将保持第二，其次是韩国、日本、美国、欧洲、东南亚等地区。
此前，全球半导体观察不完全统计，中国大陆晶圆代工厂规模达到44家，未来将增至32家，且工艺将聚焦成熟工艺。
业内人士认为，AI、高性能计算（HPC）等应用的推进，以及终端需求的逐步恢复，将推动晶圆代工产能的发展，并有助于半导体产业的扩张。