据消息称，台积电已将3nm晶圆产量提高到每月10万片

IT Home2月10日报道称，台积电3nm系列是继5nm之后需求量最大的先进节点，目前已量产N3和N3E，未来将导入N3P、N3X和N3AE中，面向汽车电子市场。

据台湾《经济**》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科等AI、HPC芯片订单大幅增加，台积电的3nm产能到年底已经非常饱满，而台积电目前正在加速扩容其3nm代工产能，预计从去年的6万片增加到今年年底的10万片以上， 主要扩建工厂将位于南科的FAB 18工厂。

该法人指出，台积电去年开始量产3nm制程后，今年的良品率已提升至至少80%，随着六大客户今年开始大量芯片投产，预计台积电3nm制程产能利用率将冲至80%以上， 预计它将蓬勃发展到今年年底。

图源：台积电 根据台积电在法会上公布的信息，3nm工艺营收已占整体营收的6%，预计今年将达到14-16%。 台积电总裁魏哲佳指出，全球几乎所有相关客户，如智能手机、AI、HPC等，都使用台积电3nm，而台积电代表了当今业界最先进的技术。

台积电1月份的综合销量为2157辆新台币85亿元（现约494元新台币）15亿元），同比增长224%，同比增长7%9%。同时，台积电预计今年的销售额将增长20-25%，原因是人工智能相关行业的增长导致对高端3nm和5nm的需求增加。

台积电此前在发布会上预估，其今年第一季度合并营收将达到180,188亿美元（注：目前约为1296 13536亿元），同比减少42% 至 83%，但本季度营收将有机会创历史同期历史新高。