近年来，联发科它一直在积极冲击高端市场，并推出了一系列旗舰芯片来与高通竞争。 特别引人注目的是他们最近的发布天玑9300芯片在性能和能效方面与骁龙8 Gen3不相上下。 但是，要想在高端市场站稳脚跟，联发科几代旗舰芯片需要持续的成功。 因此，备受期待的旗舰芯片将于 2024 年下半年发布天玑9400非常重要。 根据最新爆料，天玑9400将升级为台积电的3nm工艺，这将带来更高的晶体管密度和更好的能效，这将直接提高性能。 另外天玑9400还将采用全大核设计，包括1个x5核心、3个x4核心和4个A720核心。 跟天玑9300 与天玑9400 的 x5 核心令人惊讶。 为了进一步提高性能，天玑9400 还将把 L3缓存从 8MB 升级到 12MB，同时有望提升 L2 核心缓存。从已经**的性能测试数据来看，天玑9400 超越了单核和多核分数天玑9300 和安兔兔评测中的表现也相当不错。 总而言之，天玑9400在性能上有非常可观的提升，这无疑将对高端芯片市场产生积极影响。 而对于华为之麒麟就芯片而言，它需要努力追赶联发科因为性能差距扩大了。 总而言之天玑9400凭借其出色的性能无疑是值得期待的，而台积电的3nm工艺以及与Arm的深度合作也为其成功提供了有力的保障。 同时，国内手机品牌还希望增加芯片供应商的多样性，这使得它联发科旗舰芯片市场还有很大的发展空间。 不过，高通不会坐以待毙，目前他们的旗舰芯片市场还非常稳固，并且在中高端芯片市场也做出了努力，通过推出过去几代旗舰芯片的低端版本，或者基于旗舰芯片打造性能卓越的骁龙7系列芯片，这些策略都是为了联发科的市场占有率构成了一定的挑战。 因此联发科与 2022 年相比，2023 年的收入下降了 21%。
天玑9400 基于台积电的 3nm 工艺，具有更高的晶体管密度和更好的能效的关键优势。 工艺节点的升级将提高芯片性能，同时也更好地满足电池寿命和散热的需求。 为天玑对于 9400，这意味着它将能够以更高的频率运行以获得更好的性能。
天玑9400 采用全大核心设计，包括 1 个 x5 核心、3 个 x4 核心和 4 个 A720 核心。 此配置提供高性能，同时在功耗和性能之间提供更好的平衡。 特别是 X5 内核的加入，不仅提供了更先进的处理能力，而且还提高了整体性能。
为了进一步提高性能，天玑9400 将 L3缓存从 8MB 升级到 12MB，有望提升 L2 内核缓存。此升级适用于：大数据提高处理和多任务处理技能至关重要。 另外天玑9400 还有望提供更高的容量和更快的速度缓存，大大优化了数据传输和处理效率
根据已经公布的性能测试数据，天玑9400 在 Geekbench6 测试中获得了 2776 分的单核和 11739 分的多核安兔兔总分约345万分，CPU子项目约77万分，GPU子项目约142万分。 比较天玑9300的单核得分为2279分，多核得分为7973分安兔兔总分约219万分，CPU子项目约52万分，GPU子项目约90万分。 可以看出，天玑9400的性能在各项指标上都提升了20%以上。 特别是在安兔兔在评论中，天玑9400的总分比骁龙8 Gen4高出10%左右，远不止于此天玑9300 和骁龙 8 Gen3 之间的差距。 这些数据都得到了充分的证明天玑9400的出色性能得到进一步巩固联发科在旗舰芯片市场具有竞争优势。
虽然天玑9400在技术和性能上有如此巨大的突破，但是麒麟芯片仍然需要处理。 跟天玑9400 与麒麟芯片在性能、能效和工艺上都存在一定的差距。 特别是在性能和内核数量方面，天玑9400 采用全大核心设计，而麒麟该芯片尚未达到全大核的水平。 因此华为它需要进一步加强麒麟芯片的研发升级，提升其性能和竞争力，可以与高端市场相媲美联发科相互竞争。
天玑9400 作为联发科新一代旗舰芯片具有令人兴奋的升级和优势。 从升级到台积电3nm制程，优化核心架构缓存以强劲的业绩天玑毫无疑问，9400 展示了联发科在高端市场的实力和竞争力。 尽管高通在旗舰芯片市场仍然拥有稳固的地位华为之麒麟芯片仍然需要改进，但是联发科凭借天玑9400的突破有望在高端市场赢得更大的份额，并继续推动国内手机品牌发展。 面对激烈的市场竞争，每一家芯片厂商都需要不断开拓进取，不断超越自我。 只有不断推进技术升级创新，深耕市场需求，才能在全球竞争中立于不败之地。