拜登打错了算盘！美国情报机构紧急响应，芯片大战之风彻底逆转

为了阻碍中国晶圆的发展，美国先是优先发展ASML光刻机，后段时间限制了高质量的EUV光刻机，又限制了浸没式DUV光刻机，目的是限制中国晶圆产业的高质量发展。

然而，这一事件并没有演变成美国所希望的目标。相反，它激起了中国自己制造晶圆的决心，而美国晶圆公司的亏损却在增长。前段时间，美国情报机构紧急发表声明称，口香糖战争的方向已经完全逆转！

自从对华为的平板电脑禁令以来，美国已经对我们发动了几年的平板电脑战争。由此可以看出，美国重点限制最新一代芯片，芯片禁令也在削减5G等最新一代芯片。

高通无法出货5G等芯片，英特尔也出不出X86服务器芯片，但已经获得了4G等相应牌照，仍可出货给华为。这其实就是美国的目的：打造高端芯片，出货低端芯片。

因此，在三年的制裁期间，华为完成了超过13,000个设备更换开发和4,000多个电路板开发。

芯片禁令出台后，美国瞄准了7nm或更低的工艺，因此连续四次向荷兰施压，阻止ASML向中芯国际发送EUV光刻机。此后，美国限制了10纳米及以下相关设备的出口。

去年10月，美国再次加紧，出台了新的、更严格的集成电路出口管制规定，将限制范围扩大到14nm及以下，并允许日本和荷兰联合限制先进集成电路制造设备的出口，其中最引人注目的是DUV光刻机。

不过，中芯国际已经调整了发展方向，开始专注于28nm及以上成熟工艺晶圆的开发。

近两年来，中芯国际已投资超过1700亿美元，投向了四个成熟的工艺项目：北京半导体制造、临港半导体制造、深圳半导体制造和西青半导体制造。

与此同时，华鸿半导体、上海半导体电路等一批基于成熟工艺的工厂也在向前迈进。

前段时间，日本直言不讳地表示，为了限制先进技术，中国的晶圆制造以成熟技术为主，可能成为成熟工艺晶圆的主要市场，其结果是中国成熟的晶圆将被倾销到世界各地。

前段时间，美国情报界在年底发布的威胁评估报告中也特别提到，美国对优质硅片实施出口管制，将导致中国在美的存在"低容量"晶圆技术行业主导着世界产业，这将构成更大的威胁。

由于美国对先进晶圆的限制，中国将不得不更加专注于开发成熟的工艺，以满足全球对低水平晶圆技术的需求，这将使中国成为一个成熟的工艺强国，最终导致更多的买家依赖中国。

据统计，中国近年来计划建厂多达31家，而台湾有19家，美国只有12家。

按照这一趋势，到2024年，中国将拥有全球28纳米晶圆产能的40%，高于目前的15%。关键是成熟工艺晶圆的需求将继续扩大，到2024年将翻一番。

因此，有专家分析，未来可能会出现两个极端，即美国将主导先进技术，而中国将主导成熟进程。《芯片大战》一书的作者米勒认为，未来中国大陆和其他国家将出现两派。

米勒的观点比较激进，美国不一定占主导地位，台积电创始人张忠谋也同意米勒的观点。

事实上，情况差不多就是这样。从近两年全球芯片短缺情况可以看出，28纳米及以上、14纳米及以下芯片的短缺从来都不是问题，先进芯片只占需求的一小部分。

美国目前的情况是晶圆发展较早，原有的晶圆生产设备由较老的传统生产线组成，多采用200nm晶圆，目前主流是300nm。

即便如此，如果想直接介入高端芯片的生产，让台积电等建厂，结果也不过是真空而已。

虽然我们专注于成熟工艺的发展，但对高端产生冲击更好更容易，因为我们拥有世界上最完整的芯片产业链，虽然大部分精度不高，但有了成熟的工艺基础，就会发展得更快。

就连Microsoft创始人比尔·盖茨前段时间也表示，美国对硅片生产的限制无法阻止中国拥有强大的硅片。这表明我们不仅会成为成熟制程的主导者，还会成为高端芯片的主导者。

而美国的高端芯片也可能失去主导地位。外媒称，芯片大战的方向完全颠倒过来，拜登打错了算盘！