华硕 B660M-Plus 主板 CPU 套装为其硬件性能奠定了坚实的基础，拥有稳定的供电系统和先进的散热设计。 TUF系列的集成电源模块和电容电感器，为主板提供高效稳定的电源支持。 优质的 6 层 PCB 布局进一步增强了整体散热能力，为超频提供了更多空间。 此外，全方位的风扇控制和0dB技术确保了不同负载下的静音和冷却需求。
内存超频能力和丰富的存储扩展插槽为主板提供了出色的性能潜力。 USB连接器和Thunderbolt4TM接口使数据传输更快、更稳定，具有更全面的保护措施和出色的音质，充分满足多样化应用场景的需求。
集成高效的电源模块分析
华硕 B660M-Plus 主板采用集成式高效能电源模块，将高频和低频 MOSFET 和控制器组合到单个封装中，减小尺寸、效率和散热，对于想要强劲连续输出和长期稳定运行的用户来说，这是一项不可抗拒的技术。
多级供电安全保障
6层PCB设计提供更好的散热和电路稳定性，而TUF 电感器、TUF 电容和 ProCool 接口配备特殊的实心接针，确保低阻抗供电，使整个系统像泰山一样稳定。
散热设计优势体现
在散热方面，TUF GAMING 电竞特工主板的散热设计无疑是 B660M-Plus 的一大亮点。 VRM、PCH 和可移动 M.带大散热片2 散热片确保关键组件始终处于理想的温度范围内，这意味着即使在超频或长时间负载下也能提供出色的性能。
不受全方位风扇控制
全方位的风扇控制和0db模式支持，使风扇转速能够根据温度变化进行智能调节。 借助Fan Xpert 2+智能风扇控制软件的详细设置，无论是水冷泵还是风扇，都能实现精准控制，为您提供充足的空间来控制每一个细节。
卓越的内存和存储能力
在内存超频能力方面，5333MHz的支持令人瞩目。此外，TUF B660M-Plus 不乏存储扩展选项，配备两个 PCLE40 m.2 个插槽并支持 PCLE 50的多个插槽可以完全满足快速读写和大容量存储的需求。
接口丰富性和未来可扩展性
增加 USB 连接器和 Thunderbolt 4TM 端口不仅意味着快速数据传输，而且过压保护和其他设计可静默地保护您的系统。 SafeSlot 和 SafeDimm 是反映华硕在材料和设计方面对工艺和质量的奉献的细节。
特性功能回顾
O-LED诊断灯便于用户配置和故障排除，而高品质的音频芯片组则满足了寻求音质的用户的需求。 同时，不容忽视的是，该主板的Windows 11兼容性已为新版本的操作系统做好准备。
结论：
华硕 B660M-Plus CPU 套装搭载 Intel i5 处理器，在测试中展现出良好的性能和稳定性，尤其是散热设计和电源模块，让用户有足够的信心挑战极限。 各种保护措施和贴心的O-LED故障诊断灯也大大提高了使用的舒适性和便利性。 尽管如此，没有一款产品可以做到完美，但对于绝大多数用户来说，B660M-PLUS绝对是一款稳定而强大的主干。 暖冬好事奖