走进济南精正电子科技有限公司，以下简称“精正电子”），在机器的轰鸣声中，年产10万片铌酸锂单晶薄膜材料生产线正在加速建设。“目前项目建设非常顺利，预计明年下半年投产，现在预计明年年中提前投产。 近日，公司总裁胡 温告诉记者，新项目建成后，产能将比现在扩大5至6倍。
说到铌酸锂单晶薄膜，很多人都觉得陌生。 事实上，这种新型半导体材料早已广泛应用于5G手机、电视等领域，在量子通信、航空航天等领域发挥着重要作用。
然而，由于这种材料的生产技术要求极高，世界上能够生产这种新材料的厂家屈指可数，被称为“光学硅”。 精正电子不仅成功研发出大尺寸、纳米厚铌酸锂薄膜片材，掌握了完全自主知识产权，而且率先实现了产业规模化，使中国在该领域处于世界领先地位。
胡 温将铌酸锂单晶薄膜材料比作“面粉”，将自己比作“面粉制造商”。 “面粉磨得越细，你就越能用它来制作精美的产品。 “近年来，晶体材料一直朝着薄膜方向发展，以达到减小光电器件体积、降低能耗和提高性能的目的。 精正电子研发的大尺寸纳米厚度铌酸锂单晶膜，可使电光调制器性能更好、功耗更低、集成度更高，适用于800G以上的光模块，可大大提高光纤通信速度，降低能耗。
然而，京正电子生产的“面粉”并不容易做出来。 从厚度为0从5mm铌酸锂材料中剥离出厚度仅为几百纳米的单晶薄膜，相当于0平行切割1000片5mm铌酸锂单晶，技术难度可想而知。
2024年，精正电子研发团队率先从05mm铌酸锂单晶膜从500nm剥离到700nm，填补行业空白2024年，在国际上率先开发出直径为3英寸的纳米级铌酸锂单晶膜2018-2024年，产品开始小批量生产2024年，生产出厚度为300nm的单晶膜2024年成功突破离子注入、直接键合等关键技术，研发出厚度为300nm至900nm的8英寸高品质铌酸锂单晶膜，在技术和成本方面均处于世界领先地位不久前，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
12月6日，胡 温赴香港参加铌酸锂薄膜全球产业论坛，这让他对行业发展有了更强的信心。 随着5G时代的到来，行业对高速通信的需求比以往要求越来越高。 现在我们在材料上有了突破口，最好的机会就是“补链”和“强链”。 胡 温表示，京正电子未来将持续加大研发投入，不仅从材料研发上提供支持，更从全产业链的完善发展上提供全方位支持，逐步形成集群效应，助力产业升级发展。
大众**记者杨帆）。