据WitDisplay报道，Sapien Semiconductor正在寻求针对Micro LED市场的首次公开募股（IPO），预计将在所有IT领域实现高增长。 目前，Sapien Semiconductor正在讨论为安装在电视和标牌等大型显示器上的Micro LED提供DDI（显示驱动芯片），该公司还准备瞄准AR等可穿戴市场。
近日，Samien Semiconductor首席执行官Myunghee Lee在IPO新闻发布会上表示，“三星、LG等主要客户都专注于微型显示器，因此我们将准备各种相应的产品。 ”
SAPIEN Semiconductor成立于2024年，是一家专门设计Micro LED显示器DDI的公司。 Micro LED 是构成像素尺寸为 100 至 50 微米（或更小）的面板的 LED。
Micro LED比现有的LCD和OLED具有更高的对比度，并且具有出色的寿命和功率效率。 此外，与使用玻璃基板的现有显示器不同，将 LED 连接到基板的方法有利于创建超大屏幕。
目前，SAPIEN Semiconductor拥有许多在DDI方面具有专业知识的人员，包括在三星电子和现代汽车集团从事半导体设计40多年的首席执行官Lee Myung-hee。 基于此，它拥有140多项知识产权（IP），已与全球约50家大型科技公司签署了NDA（保密协议），并正在讨论新产品的开发。
SAPIEN Semiconductor的主要产品为超大尺寸和大型显示面板驱动半导体产品以及用于超小型显示引擎的microLED驱动硅背板。 背板是一种半导体，它通过电驱动面板中的光源元件发光。
“用于LCD面板的背光单元已准备好进行批量生产，用于大型显示器的microLED驱动芯片也主要面向台湾和中国大陆的客户推出，”Lee说。 他补充道：“世界上第一款MicroLED背板是为AR MR市场开发的。 我们预计销售将在 2025 年左右开始。 ”
SAPIEN Semiconductor的战略是基于该技术积极应对Micro LED市场的扩张。
SAPIEN Semiconductor将与Hana Must 7 Hospack合并上市。 采用SPAC消光法，池化比例为1：01304648。合并后，SAPIEN Semiconductor预计市值约为1200亿韩元。 此次合并将有相当于已发行股份总数80%的限制性流通量，合并日期为2024年1月24日，预计将于明年2月19日在KOSDAQ上市。