手机芯片通常是指用于手机通信功能的芯片。 PCB板是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的提供者。 随着轻量化手机的发展，传统的焊接已经不再适合手机内部零件的焊接。 激光焊接自发展以来，已渗透到各个行业。 激光焊锡机具有焊接效率和质量，焊接产品质量高，使用寿命长，生产自动化。 它被许多制造商使用。
那么什么是激光焊料呢？ 传统的SMT-Reflow使用热空气回流来加热零件、焊膏和PCB，使焊料熔化然后固化，从而连接零件和PCB焊盘。 还有手工制作的烙铁，比较简单粗糙。 首先将加热的尖端触摸到焊接位置，然后手动发送锡丝。 与前两种方法不同，激光焊接是对传统焊接方法的补充和部分替代。 它使用高效清洁的激光作为热源，无需接触产品。 只是将激光照射到产品的焊接部位，焊接材料的形式就不同了。
全自动激光用力焊锡机的特点：
恒温精密激光焊锡机是我公司的标准焊接设备，主要由自动点锡装置、自动送丝装置、红外实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、半导体激光器组成。 公司自主研发的恒温激光焊接软件，可实现不同焊点、不同高度的加工参数分层加工，焊接过程中可实时监控作业完成情况。 PID**温度调节反馈系统，可控制恒温焊接，提高焊接成品率和精度。
1.PC控制，可视化操作。 高清CCD摄像头，可选Mark+DXFGEBER图形或模板匹配模式，自动定位，满足高精度器件自动或一流加工的要求，减少人工干预。
2.它拥有核心技术的温控模型，并采用高精度红外温度检测器进行实时温度反馈和控制。
3.非接触式焊接，无机械应力损伤，加热程度快，热阴影面积小。
4.激光、CCD、测温、指示灯四点同轴，解决了行业内多光路重叠的问题，减少了复杂的调试。
5.自主研发的恒温激光焊接软件，实现不同参数的调用和处理，方便客户使用。
6.光学系统、运动单元、控制系统完全模块化，提高了系统的稳定性和可维护性。
焊接材料时，焊点的温度非常重要。 焊接状态会因温度的升高或降低而发生变化。 如果温度过低，焊接不会完全开裂，焊接材料不会熔化或不能完全熔化; 如果温度过高，焊接材料可能会过热并烧毁工件。 因此，在不适当的温度条件下焊接时，很难达到焊缝的强度和可靠性。 当温度不合适时，通量也会因温度而改变流动方向。 当在合适的温度下焊接时，助焊剂将首先流向焊接部位并去除周围的氧化物和污垢，以获得更好的焊接连接。 如果它过热，焊料将阻止先前的流动。
激光焊机在焊接过程中，激光输出功率分为三个阶段。 首先，激光照射被焊接件，将被焊件加热到预设温度，即预热; 输送的焊料熔化，即焊料; 在第三阶段，焊料熔化后，需要保持一定的时间，以帮助焊料更好地形成。 至此，整个焊接过程已经完成。 三个阶段的温度设置因焊料、工件材料和焊接要求而异。 一般来说，为了找到最合适的焊接参数，优秀的技术人员有必要根据经验确定大致的温度范围。 因此，激光焊料的初始样品测试非常重要！