近日，Minewsemi总经理龙兆熙接受了电子发烧友专访，特别策划了《2024年半导体产业展望》，并就2024年半导体面临的挑战和机遇发表了相关表态，认为2024年半导体行业整体存在下行周期，整体库存消化过程缓慢， 但在多层效益的影响下，从周期性来看，半导体设备行业即将走出周期低谷，未来可期。
同时，也对2024年半导体市场和展望进行了以下分析，认为2024年将出现缓慢增长，但幅度可能会略有下降，并提出目前物联网技术趋于成熟，汽车、第三代半导体增长空间广阔，2024年， XR、新能源、卫星通信、AI市场四大先进技术值得期待。龙兆玺还提到，公司2024年总体政策将在稳中求进，推动新兴应用产业发展，进一步推动半导体行业进入新一轮发展周期。
以下是Minewsemi总经理龙兆熙对2024年半导体市场的分析和展望。
2024年，芯片半导体行业整体承压，短期内全球经济疲软，导致消费动能不足，受地缘政治、链条中断风险、人才短缺等因素影响，尤其是中国半导体行业市场，美国将对中国半导体行业实施严厉制裁， 而整个半导体行业将出现下行周期，整体库存消化过程将缓慢。但从周期性来看，在5G、人工智能等技术变革的影响下，以及其他市场利好和政策利好，预计半导体设备行业将很快走出周期低谷，中长期阶梯式上升趋势保持不变。 在国产替代方面，国产半导体装备和材料厂商的产品布局正在逐步完善，但多样性仍有待提高，装备和材料的国产化率仍有显著提升空间。
Minewsemi是2024年5月正式成立的深圳市云力五力科技有限公司的全资子公司，作为专注于物联网无线连接模块的龙头企业，凭借持续的业绩，大力拓展国内市场，抢占国产替代的浪潮，2024年拓展多种无线通信的模块市场， 进一步扩大市场占有率布局。2024年，在物联网应用细分领域继续深耕，在工业智能领域市场占有率大幅提升。
XR、新能源、卫星通信和人工智能市场将在 2024 年实现增长。
谈2024年将有哪些先进技术大规模落地应用？龙兆玺表示，智能终端的渗透将加快，虚拟现实技术、新能源、卫星通信技术、人工智能技术等技术将得到大规模落地应用。
工业应用始终是检验技术成熟度的最佳试验场。 智能终端作为物联网最重要的组成部分之一，在物联网中发挥着重要作用。 随着物联网、云计算、大数据等技术的不断发展，智能终端作为重要的信息获取和处理工具，在各行各业的应用越来越广泛。
首先是虚拟现实。 在政策的支持下，在技术的成熟和优化下，我们将不断成熟“虚拟现实+”产业的融合，向更深更广的发展。 例如，在VR、AR、体感设备等智能可穿戴设备的普及中，为此，Minewsemi在2024年开发了包括MS50SF7和MS51SF1在内的多款超小型物联网模块，以适应虚拟现实体感设备的小尺寸嵌入。
二是卫星通信技术。 卫星通信是以空间卫星为中继载体的一种通信方式，可以突破距离和地理环境的限制，实现大范围覆盖，在紧急情况下建立信号传输，一方面解决蜂窝网络无法到达的区域，实现跟踪、控制和管理。 例如，远洋船舶、海上油井等应用场景;另一方面，它也可以作为蜂窝物联网的冗余系统，在蜂窝网络不稳定或难以完全覆盖时用于弥补，并在蜂窝信号丢失时保证关键数据流的连续传输。 2024年，Minewsemi将继续在GNSS模块上发力，增加多种全星座GNSS模块，增加高精度定向模块、G-mouse模块等类别，推动卫星通信的发展。
三是人工智能技术。 随着人工智能时代的到来，“机器人+更多生产生活场景”正被视为未来数字化、智能化背景下人工智能应用的终极赛道。 随着计算机科学、人工智能、机器学习、强化学习等技术的快速发展，智能机器人的发展经历了不断的演进和升级，不仅可以执行简单的任务，还可以识别、感知和学习，使其具有更大更广阔的大规模应用空间。 例如，应用于制造业、农业、建筑、能源、贸易物流、医疗卫生、养老服务、教育、安全应急和极端环境应用、商业社区服务等领域。 2024年，Minewsemi与InPlay联合研发MS56SFA MS56SFB应用模块，在工业智能化等方面进行了扩展，可快速应用于Modbus RS485、工业智能照明控制等工业应用的发展场景。
四是新能源技术。 全球新能源应用领域发展进入快车道，碳达峰、碳中和的提出是我国经济发展背景下做出的两大战略决策，这两项战略决策的实施必将推动太阳能发电、风力发电等新能源产业的发展。 新能源的发展不仅有助于减少化石能源的消耗和环境污染，而且促进经济增长，创造就业机会，促进可持续发展。 例如，在新能源汽车电池管理系统中的核心技术应用，可以动态监控、精确测量、保护电池组的运行状态，使电池工作在最佳状态，提高电池组的可靠性，达到延长使用寿命、降低运行成本的目的。 2024年，美觅微半导体将加大物联网模块在BMS（智能电池管理系统）中的嵌入式应用开发，在BMS垂直领域拥有更广阔的市场覆盖面，推动新能源的智能化发展。
物联网技术日趋成熟，汽车和第三代半导体具有广阔的增长空间。
2024年全球新能源汽车市场渗透率超过17%，中国新能源汽车渗透率达到30%以上，预计2024年汽车半导体市场将迎来增长机会。 龙兆熙提到，随着汽车智能化、电动化趋势的加速，对半导体的需求将持续增加。 其次，人工智能的应用将从数据中心扩散到个人设备，这将进一步推动半导体需求的增长。 最后，铸造行业对先进工艺的需求将继续增长，中国大陆的产能扩张也将是市场的重要驱动力。
他认为，汽车半导体技术将成为未来汽车半导体市场发展无感车钥匙（UWB）、新能源与电池管理（BMS）、人机交互（人脸、语音、手势等）等技术的重要驱动力，以无感智能提升新能源汽车的体验。抗干扰性强、功耗极低等诸多优势，对BMS无线连接控制的智能化升级起到了很大的作用。
那么，除了汽车，2024年半导体技术将呈现哪些趋势呢？例如，5G、AI、物联网等半导体技术将在什么阶段发展？
龙兆曦也分享了自己的观点。 2024年，物联网通信、人工智能、机器学习（MLG）等互联服务物联网技术有望在2024年成熟，并继续努力满足企业持续的劳动力和产业链需求。
2024年，物联网行业仍处于快速增长期，但他认为尚未达到爆发阶段。 “人工智能和机器学习已被确定为物联网公司的优先事项，根据我之前阅读的 2023 年物联网企业调查，超过 90% 的物联网公司目前正在使用或计划使用这项技术。 ”
说到第三代半导体的应用领域，会不会有大规模的规模化？他认为，2024年，第三代半导体将在低功耗、新能源等应用领域大规模亮相。
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZNO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽带隙半导体材料被称为第三代半导体材料。 与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、高电压、大电流的高频大功率器件。 因此，在此基础上制作的第三代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热系数、更强的抗辐射性等诸多优点，广泛应用于高温、高频、强辐射环境。 例如，SiC和GaN具有容量损耗低、封装尺寸小、散热能力强等物理特性。
体积减小、功耗降低的优势使得SIC的综合优势大于传统硅基材料。 例如，以SiC材料在新能源电动汽车中的应用为例，在考虑成本时，除了器件本身的成本外，还需要考虑由于性能的提高而降低车辆的总成本。 具体而言，采用SIC技术可以使开关频率设计得更高，从而提高器件效率，减小无源元件的尺寸，并减小模块的整体尺寸，此外，SIC解决方案的高效率还减小了牵引电池冷却系统的尺寸。 总而言之，与传统的硅基解决方案相比，这将为汽车制造商带来真正的成本效益。
2024年展望。
结合目前芯片厂商2024年仍将消耗库存的情况，预计2024年不会出现紧张，但市场需要观察国际形势，如中美战争是否缓和等市场因素。
目前，2024年半导体市场前景可能不容乐观，但对复苏仍持乐观态度。 预计 2024 年将缓慢增长，但幅度可能会略有下降，2025 年应该会从 2024 年开始**。
2024年，中国半导体产业自主创新、国产替代的步伐将继续加快。 它将通过以下方式进行观察：
1、国家政策支持和促进行业发展，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发能力，如Minewsemi最近加入的星空联盟成员单位，就是国家支持本土技术发展的有力例证
2、半导体市场的增长带动了半导体材料行业的发展：物联网、5G通信、汽车电子等新应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量的增长，对半导体产品产生了巨大的需求，推动半导体行业进入新一轮发展周期
3、国产替代加速半导体材料产业发展：目前，国内半导体材料企业在部分领域实现了自产自销，在靶材、电子特种气体、CMP抛光材料等细分产品上取得了较大突破。