STM32WB55Rev6多协议无线和超低功耗器件嵌入了功能强大的超低功耗无线电模块（符合低功耗蓝牙Sig规范5）。0 和 IEEE 80215.4-2011标准）。该器件包括一个专用的 ARM Cortex-M0+，用于执行所有低级实时操作。
STM32WB55Rev6基于高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核（工作频率高达64 MHz），专为超低功耗而设计。 该内核带有一个单精度浮点单元 （FPU），支持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型。 它还具有 DSP 指令集和存储器保护单元 （MPU），可增强应用安全性。
IPCC 通过六个双向通道提供增强的处理器间通信。 HSEM 提供硬件信号量，用于在两个处理器之间共享公共资源。
STM32WB55Rev6 内嵌高速存储器（STM32WB55xx 最高 1 MB 闪存，STM32WB35xx 最高 512 KB 闪存，STM32WB55xx 最高 256 KB SRAM，STM32WB35xx 最高 96 KB）、四通道 SPI 闪存接口（所有封装均提供）以及各种增强型 IO 和外设。
14 个 DMA 通道支持存储器和外设（以及存储器到存储器）之间的直接数据传输，并在 DMAMUX 外部提供完全灵活的通道映射。
这些器件为嵌入式闪存和SRAM提供了多种机制：读出保护、写保护和专有**读出保护。 内存部分只能由 cortex -m0+ 独占访问，以确保安全性。
类型：发送接收 + MCU
RF 系列标准：80215.4.蓝牙。
协议：蓝牙v50、thread、zigbee®
调制方式：GFSK
频率：2402ghz～2.48ghz
数据速率（最大值）：2mbps
功率输出：6 dB。
灵敏度：-100dBm
内存大小：512KB 闪存，256KB SRAM
串行接口：IC、SPI、UART、USART、USB
通用 I/O 接口：49 个
电压 - 电源： 171v～3.6v
电流 - 接收：45ma～7.9ma
电流发射：52ma～12.7ma
工作温度：-40-105（ta）。
安装类型：表面贴装。
箱体：68-VFQFN 裸露焊盘。
*商用设备封装：68-VFQFPN （8x8）。
无线电广播。
2.4 千兆赫。
支持蓝牙 5 的射频收发器。
ieee 802.15.4-2011 PHY 规范。
和 Mac，支持线程和。
zigbee®3.0
RX 灵敏度：-96 dBm（蓝牙低。
1Mbps 时的能量）、-100 dBm （802.）15.4)
高达 +6 dBm 的可编程输出功率
步长为1db
集成巴伦，减少BOM
支持 2 Mbps
专用 ARM 32 位 Cortex M0+ CPU
用于实时无线电层。
用于功率控制的精确 RSSI。
适用于需要合规性的系统。
符合射频法规 etsi en
300 328、EN 300 440、FCC CFR47 第 15 部分。
和 ARIB STD-T66
支持外部 PA
提供集成无源器件 （IPD）
配套芯片可实现最佳匹配。
溶液（MLPF-WB55-01E3 或。
mlpf-wb55-02e3)
超低功耗平台。
1.71 比 36 V 电源。
温度范围：40°C至85 105°C。
13 nA 关闭模式。
600 Na 待机模式 + RTC + 32 kb
记忆。 –2.1 A 停止模式 + RTC + 256 kB RAM
有源模式 MCU：53 A MHz <（射频）
并 SMPS 打开。
无线电：RX 45 ma/tx，0 dbm 5.2 ma
STM32WB55Rev6原理图。
STM32WB55Rev6引脚图。
STM32WB55Rev6 封装。
STM32WB55Rev6丝印。
STM32WB55Rev6 部件号说明。
如需数据表、样品测试、采购、BOM匹配等需求，客服微信：13310830171。