CIM是半导体制造领域最重要的工业软件，是控制半导体制造的生命级系统，是保证半导体工厂生产效率和良率控制的关键。 CIM由MES（生产执行系统）、EAP（设备控制平台）、SPC（统计过程控制）、YMS（良率分析控制系统）等数十个软件系统组成，具有非常高的进入门槛。
在MES和EAP系统的实施中，业界还发现，目前国内大部分工业设备不具备SECS-GEM标准通信功能，形成了通信孤岛; 同时，随着工厂数字化程度的提高，设备上监控的盲区也会出现，导致生产数据的缺乏，导致无法提高产品良率和自动化程度。
正是因为半导体工厂自动化的痛点，半导体工厂对创新物联网解决方案的需求尤为迫切。 12月13日，吉微举办第71届“吉维公开课”活动，无锡新翔信息科技首席运营官金兴勋以“创新物联网解决方案，推动半导体自动化”为主题，详细介绍了新翔科技的业务布局、创新自动化场景、创新自动化K-glomis Box集成实例、创新自动化NRCM、 NRPA OCR等
针对半导体工厂设备自动化的需求
芯享作为国内领先的半导体工厂IT全栈解决方案提供商，为半导体工厂提供一站式IT解决方案，包括IT工厂设计、工厂集成、生产管理、长期运营等，致力于成为半导体工厂一体化生产的战略合作伙伴。
作为国内为数不多的拥有完全自主知识产权的IT全栈平台提供商，新翔科技拥有星云生产自动化系统、星云生产智能系统、星云生产自动化设备、星云IT基础设施系统四大完整的智能自动化软硬件产品线。
具体来说，新翔科技的星云生产自动化系统是以MES为主导的一系列生产相关系统; 星云生产智能系统包括星云报告系统、星云良率管理系统等，致力于提高生产效率、提高良率、优化成本。 星云生产自动化设备以电子货架、磨头仓库、口罩盒货架等一系列相关标准化设备为基础; 星云的IT基础设施体系由数据安全和IT中心建设组成，满足基础IT建设需求。
新翔科技COO金兴勋指出，创新物联网的创新点可以放在自动化设备自动化能力的提升上，即老旧设备的自动化和自动化设备向设备自动化的升级。
机器到设备创新增强了工厂自动化能力
自动化工厂的实施一般分为四个层次，L0层是感知和控制层; L1层负责在感知层和控制层，即传输层中上下传输数据。 L2 层是应用层; L3 楼层是显示层。 主要的创新自动化场景是在 L1 传输层，包括数据采集和数据控制。
新翔科技推出的K-Glomis系列网关硬件、K-Glomis Edge软件、K-Glomis UA软件、FOUP负载端口、E84改装控制器、RCM RPA OCR等都是针对传输层的。
以创新、自动化的K-GLOMIS盒子集成为例，设备生产线可配备条码扫描器、RFID和视觉检测，通过K-GLOMIS实现自动投递功能。 也可通过PC、PLC或传感器采集数据，通过K-GLOMIS对接机对接机，实时监控工艺参数。 通过K-GLOMIS安装传感器，解决机器本身的数据缺陷，可以改善机器本身的数据缺陷; K-GLOMIS还可以配备触摸显示屏，可以显示机器集成的所有数据以及与上层系统对接的数据绑定情况。
通过与K-GLOMIS BOX的集成，实现自动投递，减少人为失误，保证数据准确性; 统一对外通讯格式，管理方便; 通过历史生产数据，可以提前预测异常情况; 产品与生产数据绑定，精准进行异常分析; 提高产量和数据可视化; 有效控制损失成本。
再比如通过E84上下料改造，建成了一条真正意义上的全自动化生产线。 金总表示，自动化搬运部分是自动化工厂的重要组成部分，硬件层面必须使用A**、R**、OHT等搬运体，这些卡车还必须与仓储、生产、检测设备无缝对接。 此外，工厂还需要将旧设备连接到搬运系统。
此外，工厂还可以通过NRCM远程控制人员，直接对洁净室内的机器进行动作和参数调整，从而提高人机比，减少洁净室内耗材的损耗，进一步提高工厂的效率。 NRCM可以根据RPA脚本操作步骤自动排除异常，实现化工厂少（无）人。 NRPA OCR 远程操作和图像识别使用脚本作为虚拟劳动力 （AI），通过与现有应用系统（MES、EAP、RMS 等）的交互来判断和监控预期任务的完成情况。 它还可以对机器屏幕进行图像拦截，然后对图像进行分析和处理，以获得文本和布局信息。
新翔科技创新的物联网解决方案是直接到达设备端的创新，K-GLOMIS Box让设备具备数据采集、解码和通信的能力; 另一方面，结合机器的生产状态和相关数据，通过NRPA OCR和远程管理系统NRCM实现远程生产监控和实时操作。 综上所述，K-GLOMIS盒子允许设备与上层系统进行交互，NRCM可以远程监控、识别、判断和选择相应的操作进行控制。 RPA OCR也是对生产过程中人力和设备功能不足问题的补充，加强了工厂的自动化能力。
利用 IT 全栈解决方案拓展更广阔的市场
通过全球领先的技术和团队，以信息技术为核心，鑫翔科技一直致力于帮助客户提升自身价值，提高产品竞争力，在以半导体晶圆FAB和先进封装工厂为代表的高科技制造领域实现国内生产体系的突破，实现自主可控。 现有员工约530人，其中80%为技术人员，核心团队拥有超过25年的行业经验，已成功交付100多个CIM项目。
软硬件同步发展，半导体事业群、新产品事业群、泛半导体事业群齐头并进，新翔科技可以通过IT全栈解决方案更好地帮助半导体工厂实现自动化。 目前，新翔科技在主流12寸、8寸工厂和包装厂的自动化方面布局，合作客户包括长村、长鑫、思兰威等，长电系统、合肥培盾等。
除了在国内市场和半导体领域深耕外，一方面，新翔科技今年开始在东南亚进行布局，另一方面，新翔科技也在新能源和microLED领域进行了重点布局。