PCBA推拉测试仪标准。
首先，测试范围。
本标准适用于PCBA板电子组装后的推拉试验，以保证其结构强度和可靠性。
2.测试设备。
推拉力试验设备应符合IPC-A-610标准的要求，具有高精度的测量系统和稳定的试验平台。 设备应具有自动记录和输出测试数据的能力。
3.测试条件。
环境温度：测试应在 23 5 °C 的环境中进行。
1.相对湿度：相对湿度应保持在50-10%。
2.测试时间：每个样品的推拉测试应持续 10 秒。
四、测试样品。
样品量：选择具有代表性的PCBA板作为测试样品，样品量应符合IPC-A-610标准的要求。
焊点检查：推拉力试验前，应目视检查试样上的焊点，确保无误焊、开路等现象。
5.测试方法。
推力测试：将推力探头放在PCBA板的边缘或固定位置，以恒定的速度施加推力，直到达到预设的推力值或推力位移，并记录测试数据。
拉伸试验：将拉伸探针放在PCBA板的边缘或固定位置，匀速施加拉力，直到达到预设的拉力值或拉伸位移，并记录测试数据。
6、测试结果的判断。
根据IPC-A-610标准的要求，将测试数据与标准值进行比较，以确定PCBA板的推挽性能是否合格。
7.测试报告。
推拉力试验完成后，应出具详细的试验报告，包括试验设备、试验环境、试验样品、试验方法、试验数据和判定结果等。 报告应准确、完整且可追溯。
推力测试仪是为满足客户对微焊点可靠性测试的需求而开发的高精度测试设备。 适用于ALMP封装、IC封装、芯片引脚、LED半导体等产品。 具有定位准确无偏移、自动设定快速准确切割高度、测试动作平稳等特点。
广泛应用于滤波器贴装、ALMP封装、芯片键合焊线焊接、内引线、IC封装测试、0402元器件、倒装LED芯片芯片键合、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是BOND工艺、SMT工艺、 键合工艺等，可满足以下要求：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉伸测试，金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、SMD元件等推力测试，锡球、凸针等拉力测试，功能扩展性强，控制方便，测试效率和精度高。底座、夹具、校准夹具、砝码和测试工具可以定制，以满足各种不同的样品尺寸。