根据SEMI提供的最新数据，2024年第三季度，全球半导体设备销售额同比收缩11%至256亿美元，而2024年第三季度环比下降1%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度设备销量下降是由于芯片需求疲软。 然而，中国对成熟节点技术表现出强劲的需求和消费能力，表明该行业具有韧性和长期增长潜力。 ”
值得一提的是，2024年第二季度全球半导体设备销售额同比下降2%至258亿美元，而该季度同比下降4%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha当时表示：“尽管2024年上半年宏观经济不确定性仍然很高，但对资本设备的整体需求仍然强劲。 在报告期内，一些半导体行业对资本设备投资持谨慎态度，尽管影响因地区而异。 ”
2024年不尽如人意，2024年强劲复苏
今年7月，SEMI发布了今年全球半导体设备销售预期和明年半导体设备销售预期。 SEMI表示，在2024年创下1074亿美元的行业纪录后，OEM厂商的全球半导体制造设备总销售额预计将从明年的181亿美元增长2023 年预期收缩的 6%** 至 874 亿美元。 预计到2024年，复苏将达到1000亿美元，这将受到前端和后端细分市场的推动。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管目前存在不利因素，但半导体设备市场在经历了历史性的多年运行后，在2024年进行调整后，预计2024年将保持强劲。 在高性能计算和无处不在的连接性推动下，强劲的长期增长**保持不变。 “按细分市场划分的半导体设备销售额、晶圆厂设备销售额（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模设备）预计将下降188% 至 764 亿美元，超过 SEAM 的 16 家，截至 2022 年底**减少 8%。 到 2024 年，晶圆厂设备部门预计将占复苏的大部分，达到 1000 亿美元，销售额达到 878 亿美元，增长 14。8%。由于充满挑战的宏观经济条件和疲软的半导体需求，预计 2022 年后端设备领域的销售额将在 2023 年继续下降。 到 2023 年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩 15% 至 64 亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降 20.0%。5%至46亿美元。 然而，测试设备和组装和包装设备部门预计将增长79% 和 164%。按应用划分的半导体设备销售额，其中晶圆代工和逻辑设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计 2023 年将同比下降 6% 至 501 亿美元，反映出终端市场状况疲软。 预计 2023 年对领先晶圆代工厂和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增加抵消了轻微的疲软。 预计到2024年，对Dycomer和Logic的投资将增长3%。 由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计 2023 年 DRAM 设备销售额将下降 28% 至 88 亿美元，但 2024 年将下降 31% 至 116 亿美元。 预计 2023 年 NAND 设备销售额将下降 51% 至 84 亿美元，2024 年将飙升 59% 至 133 亿美元。 按地区划分的半导体设备销售，中国大陆、台湾和韩国预计将继续成为 2023 年和 2024 年设备支出的前三大目的地。 台湾有望在2024年重新夺回领先优势，而中国大陆有望在2024年重返榜首。 大多数地区的设备支出都在跟踪，预计 2023 年将下降，然后在 2024 年恢复增长。 以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（以十亿美元计）：
来源 |半导体行业观察（ID：ICBANK）由SEMI合成
商务合作：请致电010-82306118或发送tiger@chinaaetcom