本文由Semiconductor Industry Vertical（ID：icViews）综合。
到 2024 年，该行业将对 AI 服务器寄予更多的增长预期。
昨日，美国大型AI服务器制造商Supermicro创始人兼总裁梁建厚向员工发出内部信函，强调由于AI服务器订单层出不穷，公司年营收将冲刺至200亿美元大关，凸显AI市场如火如荼。
Supermicro 是 AI 芯片霸主 Nvidia 的重要合作伙伴，Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 曾多次在公开场合为其挺身而出，以强调他对 Supermicro 的重视。 此前，广达、英业达、纬创等台湾重量级AI厂商也纷纷对市场的发展赞不绝口，现在美超微也加入投票，对市场前景投了非常积极的一票，法人持乐观态度，对AI社区未来的发展更是放心。
自今年年初以来，Supermicro凭借其在服务器领域的专业知识，与NVIDIA成功掀起了一股巨大的AI浪潮，为科技行业带来了源源不断的话题。 黄仁勋不仅每次来台湾都会私下拜访美超微，还反复提到，得益于双方的合作，他才能够实现强化算力、构建生成式AI的目标，可见美超微在业界的地位是不可动摇的。
在致员工的一封内部信中，梁指出，Supermicro 在提供具有优化电源效率和自由空气和液体冷却的系统方面有着悠久的历史，回顾整个 2023 财年发生的许多事情，一定有很多值得庆祝的事情，所有这些都归功于服务器技术的坚持和创新，以及对其产品推出时机的关注线。
随着市场的暖风吹拂，Liang 表示，Supermicro 在人工智能、全球企业、云、存储市场和 5G 电信领域看到了新的商机，而 Supermicro 与领先的 CPU、GPU 和存储供应商的强大合作伙伴关系将使该公司在面对对高度集成的机架级解决方案不断增长的需求时具有强大而压倒性的优势。
Liang 强调，Supermicro 作为市场领导者，才刚刚开始扩展其 PNP Total AL 和 IT 解决方案，随着为现有和新兴市场提供更优化的 AI 基础设施，加上软件和服务的价值不断增长，其增长将在未来再次加速，预计年收入将达到 200 亿美元。
谈及AI市场趋势，广达董事长林百里认为，市场对AI算力的需求持续快速增长，新一代AI服务器将逐步进入量产期。 英业达董事长叶立成直言不讳地表示，未来两三年AI服务器的上升趋势没有悬念。
Supermicro的AI服务器订单取之不尽，花泰、优群、博智等厂商忙于出货，业绩蒸蒸日上。 华泰拥有来自美超微的订单源源不断，业绩一飞冲天优群也是连接器领域的关键，正在全力扩大生产以满足新订单，博智也明显感受到客户需求旺盛，AI服务器板的出货量有了很大的飞跃。
华泰是近期台股热度的焦点，NAND芯片价格大幅上涨，以及大客户Supermicro的AI服务器订单持续增加，业绩同步飙升，营收达到16新台币11亿元，为11年来同期最佳。
法人乐观地认为，华泰掌握的Supermicro明年AI服务器订单将继续大幅增长，业绩将投入巨大，尤其是AI服务器产品均价（ASP）高于其他产品线，盈利表现更值得期待。
在电子制造业务方面，华泰还将计划扩大其固态硬盘（SSD）和服务器产能，以配合客户和市场日益增长的需求，其汽车产品也已获得认证。
连接器厂友群认为，2024年，随着DDR5渗透率的提升和微金属冲压件贡献的增长，目标业绩将同比两位数百分比增长，再创新高。
越南工厂一期包括注塑工艺、自动化组装等，预计明年第三季度开业，二期面积较一期翻一番，包括冲压、电镀等工艺，预计2024年第三季度开业。 由于同行业没有电镀能力，电镀是越南工厂未来竞争优势。
PCB工厂Primus目前拥有月产能80万平方英尺，月产能80万平方英尺的产品主要在16层及以上板上，针对英特尔的Eagle Stream和AI服务器相关应用，预计明年上半年AI服务器和高端工控机应用的需求将继续增长。
随着英伟达（Nvidia）和美超微（Supermicro）等美国主要客户扩大GPU在人工智能中的使用，台湾的晶圆测试和晶圆种植凸块制造工艺正在蓬勃发展，预计该公司明年将恢复增长并挑战新高。
台湾兴科前三季度资本支出为3新台币1亿元，但看好AI及HPC芯片封测需求持续旺盛，第四季资本支出增至2亿元，其中晶圆级封装将投资15亿元扩产，试产能投资05 亿美元用于增强 AI 和 HPC 测试项目。
前三季度，兴科AI和HPC相关营收占比超过总收入的一半，同时，兴科的晶圆测试和晶圆种植凸块是AI和HPC芯片的重要工艺项目，在美国大客户增产之际，为兴科带来了新的增长动能。 为此，兴科调整了产品组合，基于区块链流程，拓展了大数据、云计算、AI、HPC等领域的封装测试服务，积极进军CPO市场，明年运营将重回增长轨道。
随着AI和HPC芯片先进制程向3nm的转变，先进封装对晶圆种植凹凸的需求大幅增加，兴科在3nm工艺中投入了AI和HPC先进封装技术的研发，预计明年将投入量产。 此外，兴科还针对ESG要求推出了新材料，以满足先进制程芯片的需求。 兴科也开始与战略客户合作，将晶圆级封装WLCSP和FC-QFN引入第三代半导体应用，为明年的运营增添新的增长动力。
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