TBR-200 这是一种工业清洗自动冷却系统，设计用于在压力下去除薄膜和树脂等气泡、消泡和硬化。 由于其独特的内部结构，可以清洗，用于半导体后端工艺和电子零件制造。
1）半导体、工业薄膜、树脂的压力固化（DAF、底部填充消泡固化）。
2）涂覆液晶面板膜后消泡。
3）医疗器械零件的制造。
4）光学和电子元件的制造。
我想知道设备内部的温度吗？
我想去除半导体和LED制造中使用的材料中所含的气泡
带有薄膜的液晶面板很重，所以我希望架子是滑动式的
由于带有薄膜的液晶面板很大，我想要一个足够大的设备来容纳它吗？
在液晶屏、触摸屏、机床等领域，我们希望去除薄膜和玻璃粘合在一起时产生的气泡
1.兼容所有LCD领域，根据您的需求定制
用树脂粘合或涂覆薄膜时产生的内部气泡（空隙）通过压力处理消泡，或气泡分散并减少到看不见的水平。
TBR-200 可在加压时进行高温加工，无需树脂密封（固化）所需的模具加工，非常适合小批量生产各种产品。
一般来说，可以考虑真空去除气泡，但在粘稠液体的情况下，真空无法排出，相反，气泡无处逸出，变大。 TBR-200的压力消泡法对此类问题有效。
2.采用独特技术的全密封容器
TBR-200 可防止密封件中的漏气、灰尘和发热。
通过为储罐配备独特的磁铁耦合搅拌风扇，压力容器是完全密封的。
3.清洁环境，防止加工不均匀
由于TBR-200的压力容器由不锈钢制成，因此可以在清洁的环境中使用。
采用压力容器和内筒双重结构，罐内气体循环由搅拌风机稳定，温度分布好，加工不均匀。
千代田电机在液晶制造、材料相关产品、半导体、游戏机、汽车导航系统、智能手机、信息终端等LED制造领域，从大公司到风险公司，都取得了很多成就。
1、在液晶领域的主要应用——去除薄膜中的气泡
当薄膜粘附在液晶和触摸屏的基板或玻璃上时，产生的气泡通过加压消泡。 通过最小化气泡尺寸，提高了薄膜的附着力，即使在恢复大气压的情况下，也能保持附着力强的消泡状态。
2.在半导体领域的主要应用——用热固化树脂封装、模具胶带消泡
在封装倒装芯片封装等半导体器件时，TBR-200可以通过压力固化有效消泡空隙。 由于不需要工具，因此非常适合多品种、小批量生产，并减少了初始投资。