苹果再次自研了一款重要芯片：驱动IC，芯片自研背后到底是什么执着？
近年来，苹果的产品创新通常出现在："挤压牙膏"但它正在悄悄地做这件事"自研芯片"事情。 目前，苹果的产品：iPhone、iPad、Mac电脑核心处理器均已自主研发，而射频、基带芯片和USBC接口认证芯片则由自主研发。
此外，苹果还在自主研发一款重要芯片：驱动IC，据知情人士透露，苹果已经开始研发自己的面板驱动IC芯片，并将在2024年率先量产OLED驱动IC。
这是一款用于显示屏的专用芯片，它集成了电阻器、稳压器、比较器和功率晶体管等元件，以控制电子显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容性等关键因素，以确保显示屏的均匀性和稳定性。
因此，驱动IC可以理解为显示屏"主控芯片"，其重要性不亚于5G基带芯片。
当然，苹果自研芯片的历史由来已久，自2024年组建团队以来，先后研发了自己的A系列、W系列、H系列、S系列、M系列等芯片。 多年来痴迷于自研芯片，从主CPU到5G基带芯片、USBC接口认证芯片、驱动芯片等。
苹果为何如此执着于芯片自研？
如果要追查原因，不得不说，苹果的Mac芯片没有被别人控制过一两次，这让苹果吃亏了。
苹果的第一次尴尬出现在2024年，当时史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）推出了适用于Mac的PowerPC处理器，并声称处理器频率将在12个月内达到3GHz，但实际上处理器频率在两年内都没有达到3GHz。 消费者被IBM忽悠了，但黑锅需要苹果来扛，主要部件在别人手里很难用。
第二次让苹果"遭受"就是苹果合作的MAC芯片英特尔，前几年还不错，但后来工艺水平越来越差，甚至在2024年，也出现了货缺。 这导致了苹果的第二次"孤注一掷"，于是正式研发了自己的MAC芯片，并于2024年11月推出了首款M芯片。
除了MAC芯片，苹果还受到5G基带芯片的限制，因为这些芯片在全球只能由高通、华为等少数几家公司生产。 因此，苹果一直与高通合作，极度依赖高通，虽然中途更换了英特尔（现在不做基带芯片），但质量不达标，又回来与高通合作。
为了减少对高通的依赖，更好地控制组件的规格和成本，苹果已经开始决定开发自己的5G基带芯片。 目前，高通已经确认，苹果将在2024年后使用自己的5G基带芯片。
从以上三个例子来看，苹果痴迷于自研芯片，并不想专注于关键技术"受制于人"。毕竟，作为一个**链控狂，苹果更愿意自己主动出击，而不是别人。
第二个原因是苹果的"野心"：建立你自己的"口香糖帝国"。它的创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）曾经说过，真正做最好的软件的人必须自己制造硬件，并且把它做好"软硬件一体化"，所以它不得不制作自己的平板电脑。
也是从乔布斯时代开始，苹果就对芯片自研产生了兴趣。 2008 年，苹果斥巨资购买了 ARM 架构最高级别的许可，并斥资近 4 亿美元收购了 PAsemiconductor 和 Intelrinsty 是两家芯片公司，汇集了 250 多名优秀的芯片设计人才。
两年后，苹果基于强大的团队推出了自主设计的A4芯片，从此，苹果的芯片之路变得更加顺畅，当然除了5G基带芯片。
当然，苹果的"野心"它还为它带来了更多的好处。 例如，成本下降，利润增加，苹果成为全球最赚钱的手机制造商巨额收入为研发提供资金，推动技术升级，让苹果的雪球越滚越大通过自主开发，芯片的性能不必被他人控制。
也正是因为有这么多的好处，苹果才会更加坚定和执着于芯片自研，只要是大芯片中的佼佼者，几乎都是苹果制造的。 当然，这辆车也会有时间滚动，就像它喊了好几年的5G基带芯片，还没有交付一样。
不过，苹果对芯片研究的执着，还是值得习学习的。 他们怎么说？