台积电出人意料，国产3nm芯片技术突破，外媒强势对手现身
四年前，华为推出了5nm麒麟9000工艺芯片，这是全球首款5nm手机芯片，也是首款集成5G网络标准的5nm芯片。
现阶段，国银麒麟芯片与高通芯片不相上下，领先联发科芯片一步。 也就是说，麒麟芯片在5nm工艺阶段就已经达到了世界级水平。
四年过去了，高通、苹果和联发科都推出了多款4nm芯片，苹果推出了3nm工艺的A17芯片，高通也推出了3nm工艺的骁龙8Gen3，联发科的3nm工艺芯片也处于量产阶段。
相比之下，华为的麒麟芯片工艺仍处于5nm级别，尚未进入4nm和3nm类别。 虽然华为在8月底推出了麒麟9000S芯片，但华为并未透露该芯片的工艺信息。 业内广泛猜测，这款芯片的工艺在7nm-14nm之间。
当然，华为还是可以设计3nm和4nm芯片的，但华为一直被打压，台积电也无法为华为代工4nm和3nm芯片。
不过，这种情况已经发生了一定程度的改变，虽然中国大陆企业一直没能帮助华为整合4nm和3nm芯片，但在3nm芯片技术上，中国大陆企业已经取得了突破。 在这方面，有国外**主张："令人印象深刻的对手已经出现。
以桂伦电子为例，公司在7nm、5nm、3nm晶圆加工节点均取得突破，为3nm晶圆EDA工具开发奠定了坚实的基础。
另一家公司宏鑫微纳也表示：去年突破了5nm加工节点，在3nm加工节点实现了技术突破。
内地知名芯片企业华大玖田表示，实现了从0在35um到3nm加工节点上取得技术突破，产品覆盖数字、混合信号、射频等领域。
不难看出，在3纳米集成电路技术领域，中国大陆企业也取得了多项突破。 虽然这些技术无法帮助华为集成3nm芯片，但将为华为3nm芯片的研发和设计奠定坚实的基础。
或许台积电没想到大陆企业会缺乏3nm芯片代工技术，但大陆企业愿意花精力攻克3nm工艺节点技术，实在是让人意外。
目前，手机晶圆制造工艺已经进入3nm时代，虽然大陆代工企业无法生产3nm晶圆，但这并不意味着大陆企业将停止开发3nm晶圆技术。
显然，在外资企业的打压下，中国大陆企业不仅没有破产，反而在3nm工艺节点上取得了技术突破，可见中国大陆企业具有较强的自研能力。 正因为如此，国外表示，3nm晶圆技术和台积电的强敌已经出现。