2024年半导体光刻胶市场营收下降6 9 年，预计明年回升

12月27日，据TrendForce集邦咨询发布的《2024年全球光刻胶市场分析》显示，预计2024年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6%-9%。

TrendForce集邦咨询预测，随着下游客户库存持续改善、产能利用率逐步恢复，以及人工智能、智能汽车等应用成熟激增，预计2024年半导体产业将迎来复苏。 半导体光刻胶市场也将迎来**，市场规模将在2024年回归历史峰值，到2024年将进一步增长到28亿美元以上。

光刻胶是指经紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等照射后溶解度发生变化的耐蚀薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要用于集成电路和分立器件的精细图案加工。

报告显示，随着对先进工艺的需求持续增长，EUV、ARFI ARF等高端光刻胶也将持续增长。 特别是随着行业对提高算力和能效的芯片的追求，EUV光刻胶将迎来显著增长。

此外，使用EUV技术生产的先进芯片数量预计将大幅增加，使EUV光刻胶成为半导体光刻胶市场中增长潜力最大的细分市场。 预计到 2025 年，EUV 光刻胶将占据 10% 的市场份额。