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2024年初，三星3nm力争高通卷土重来，与台积电（2330）的较量更加激烈。 业内有传言称，三星正在积极提高下一代3nm工艺的良率，并正在提供最好的报价来赢得高通的订单，以打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工厂的局面。
*链消息人士透露，面对三星的积极姿态，高通今明两年继续评估新产品，继续采用台积电和三星的双晶圆代工合作伙伴策略来降低成本，但尚未得到高通的证实。
对于3nm订单竞争的话题，台积电不对单一客户和业务发表评论。
不过，三星在近日的一次国际投资者大会上暗示，不会放弃3nm（SF3和SF3P）工艺与非苹果手机芯片厂商的合作，正在积极提高3nm良率，争取高通订单。
此前有传言称，高通下一代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4预计将由台积电3nm独家运营，但熟悉高通生态的业内人士透露，从管理成本来看，高通一直愿意选择采用两晶圆代工厂的策略。
根据研究机构Isaiah Research的分析，高通在晶圆代工厂一直采取双源策略，旨在分散风险并有效管理链条。
关于2024年高通骁龙芯片代工订单的分布情况，以赛亚研究认为，今年的高通骁龙8 Gen 4是否会在三星3nm量产，取决于三星2024年9月的3nm良率状况。
由于距离9月还有一段时间，以赛亚研究认为，如果三星的3nm良率提升良好，预计最早会在第四季度将高通骁龙8 Gen 4引入风险生产阶段，因此初期产量不会太高，最快在2024年增产， 但现在很难说。
回顾过去，高通骁龙8代1芯片由三星独家制造，后来有报道称高通考虑了生产的稳定性和规模，2024年，骁龙8代1 plus的升级版由台积电独家转让给台积电，从这一代产品开始， 与台积电一路合作，直到后续的第三代芯片（骁龙8 Gen 3），导致市场上出现了三星旗舰手机所用的高通骁龙芯片全部由台积电生产的特殊情况。
业界预计，如果高通在2024年重新引入双晶圆代工合作伙伴，相关战略将持续到2024年至2024年，预计台积电和三星的先进制程有望同时支持高通。
三星正试图打破台积电可能独家代工高通下一代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4，业内人士分析，三星除了有可能提供***来争夺高通订单外，其最大的优势在于，作为全球最大的手机品牌，它可以为客户提供稳定的出海口， 成为吸引高通订单的又一关键议价筹码。
与台积电连续使用3nm的finFET架构不同，三星率先转向环绕栅极（GAA）架构，虽然口碑好坏参半，但有业内消息称，三星3nm GAA初始产能有一半以上已由自有芯片使用，初期外包OEM订单数量有限。
即便如此，三星仍在继续扩大其3nm工艺产能，以扩大其代工业务。 三星此前曾指出，该公司在2024年年中量产第一代3nm SF3E（又称3GAE）工艺后，预计第二代3nm SF3（3GAP）工艺将于2024年量产，2024年推向市场，并计划在2024年推出3GAP+的增强版，瞄准5G芯片和高速计算（HPC）领域。
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