品牌标志、商标和激光芯片蚀刻可以用显微镜检查，通过从半导体上去除外部封装并暴露半导体晶圆或芯片来确定真伪。
当电子设备紧张时，购买假冒组件的风险总是会增加。 根据收集假冒数据的 ERAI 的数据，在 2021 年至 2022 年期间——前所未有的半导体短缺高峰期——可疑或不合格零件的报告增加了 35%。
值得注意的是，同期全球半导体销售额持平。
事实上，假冒元件在电子链中无处不在。 最常见的一种是将普通的、甚至低于标准的组件重新贴上（或“停电”）的标签，作为更高、更可靠的设备。 虽然这些零件是正品，但它们可能会在高压环境中失效。
模拟IC、可编程逻辑IC和微处理器IC是造假者最常见的目标。
在芯片短缺期间，尽管成本高达 2,000 美元且流程延迟**，但对组件测试的需求显着增加。 测试通常是外包的，可能会损坏样品设备。 因此，对于一部分分销市场，测试能力使它们值得信赖
独立的非授权分销商出售来自零件制造商、OEM、EMS** 和其他从公开市场采购的组织提供的多余库存。 无法追溯到工厂的组件;到达时包裹打开或损坏;或者大幅打折的组件可能是假货。 严格的质量控制 （QC） 已成为顶级独立分销商的首要任务。
然而，随着短缺的持续，测试造成了订单积压。 去年，独立分销商Fusion Worldwide收购了一家位于新加坡的测试机构。 另一家独立公司Sourceability在其4个全球仓库中的每一个都建立了测试实验室。 Sourceability首席执行官兼创始人Jens Gamperl表示，自2024年公司成立以来，测试一直是标准操作程序。
趋势正在转向独立分销商，他们经常与**商家混淆，“他指出。 “它们显然是两回事。 ”
商人是机会主义组织，在中断期间低买高卖，众所周知，商会开店接受订单付款后消失。 它们是假冒零件的常见现象**。 ERAI发现，可疑电容器的报告在5年内激增，包括严重短缺。
Sourceability有一个基于组件的3级验证过程。 Gamperl说，公开市场面临的最大挑战之一是这些零件是正品，但被重新贴上了其他标签。
假冒产品则不同**，Gamperl解释道。 “我们偶尔看到的是，制造商认为产品不符合他们的质量水平，他们将其送到销毁设施，并在途中丢失货物。 ”
即使是可以追溯到制造商（1 级）的产品也可以通过品牌、零件号、包装、日期**和尺寸进行验证。 “我们有一个大型的已知零件数据库，因此测试组件相对容易，”Gamperl说。
SourceAbility 维护其处理过的组件、供应商和客户的数据。 客户有时会要求分销商代表他们采购零件。 “如果我们 10 年没有从一家公司购买零件，通常有充分的理由，”Gamperl 说。
2 级测试是对直接从组件工厂的授权经销商处购买的组件进行的。 对打开的包装、重新密封的包装、剪切胶带或第三方包装进行**性检查。 根据收到的数量进行可接受的质量水平样品检查，使用各种显微镜选项来验证一致性。
我们总是对无法追踪的来源进行 3 级检查，“Gamperl 说。 这些设备来自独立分销商、合同制造商、其他剩余渠道和供应商。 零件标记的耐久性测试 – 使用破坏性溶剂测试（加热溶剂）检测环氧树脂基黑色表皮。
该器件还通过 X 射线荧光 （XRF） 进行分析、可焊性测试和化学开放。
“这通常意味着我们拆开封装，深入芯片，通过X射线观察布线，”Gamperl说。 品牌标志、商标和激光芯片蚀刻可以用显微镜检查，通过从半导体上去除外部封装并暴露半导体晶圆或芯片来确定真伪。
这些测试可能会损坏样品，但汽车或国防工业的一些客户在事先看到测试结果的情况下不会接受货物。
对设备或设施的投资已成为许多独立个人创业的成本。 Sourceability的实验室用途：
高倍率显微镜采用基恩士 VHX5000、VHX7000、奥林巴斯DSX1000
基恩士 IM-7020 即时测量设备。
加热化学测试（HTC）。
Creative Electron TruView Prime X 射线检测系统。
Glenbrook 技术珠宝盒 70T
使用X射线荧光（XRF）设备进行RoHS测试 奥林巴斯：Xpert型号。
使用X射线荧光（XRF）设备进行RoHS测试 Fischer Technology-XDAL-237 SDD
Nisene Jet-Etch Pro 酸解封系统。
RPS Prelude 浸渍可焊性和外观可焊性测试系统。
RPS Cadence 蒸汽老化系统。
Memmert Jedec J-STD-033 和 UF260 通用干燥箱。
有时，功能测试是发现假冒零件的唯一方法。 假货变得越来越复杂，Gamperl指出，商家总是落后一步。 但在最后的50,000批货物中，Sourceability发现了120种假冒产品。 “这只是一小部分，即使假冒行为有所增加，”他补充道。
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