立讯精密最近与无线连接芯片制造商 Qorvo 达成协议，收购 Qorvo 在中国北京和德克萨斯州的组装和测试设施。 此次收购预计将于2024年上半年完成财务条款，此次事件对立讯精密具有深远的业务影响和意义。
从业务角度来看，北京和德州的工厂主要负责消费电子领域射频前端模块的封装和测试。 这些工厂的下游终端客户包括OPPO、vivo、小米和三星等Android手机品牌，以及来自美国主要客户的一些产品。 公开资料显示，两家工厂的营收额超过10亿美元。
收购这些工厂后，立讯精密将有机会与其原有业务合作，从系统封装到模块封装。 这将有助于公司进一步纵向整合业务能力，提升在消费电子领域的竞争力。
从利润来看，两家工厂的营收量相当可观，按照12%的净利润率计算，有望为立讯精密贡献7-8亿的利润增量。 这将进一步提升公司的盈利能力，为其未来发展提供更多的资金支持。
此外，立讯精密在MR领域的布局也值得关注。 根据最新消息，公司预计1月24日发布MR产品，整机由立讯精密组装。 这说明公司非常看好MR市场，相信MR将成为消费电子领域的一项新创新。 立讯精密在这一领域优势明显，未来有望继续受益。
在通讯和汽车领域，立讯精密也有完整的布局。 随着5G技术的不断发展和汽车电动化趋势的加速，公司的通信和汽车平台将迎来快速增长的势头。
基于以上分析，我们对立讯精密的未来发展持乐观态度。 预计23、24、25年公司归母净利润将达到112145185亿元。 目前市值仅对应24年PE的16倍，低估值、高成长性使立讯精密具有明显的阿尔法属性。 我们强烈建议投资者关注此次活动，并看好立讯精密未来的发展前景。
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