半导体产业链“爆款”，ASML说再见，美心也说再见。
美国一直在对半导体领域的国家施加限制，并宣布了旨在将全球半导体生态系统整合到美国地区并在美国实现垄断中心地位的整合计划。
如今，面对美国强加的旧限制，国家半导体产业链迎来了新的消息，中国企业开始了"井喷"！发生了什么事？
众所周知，基于过去美国在半导体领域的霸权，无论是美国芯片公司还是ASML和台积电，都是在美国巨头的支持下逐渐成长起来的。
特别是在EUVLCC联盟的协助下，ASML不仅在不久前垄断了全球的EUV光刻技术，还开发了Hyper-NAEUV光刻技术，该技术拥有2nm甚至更先进的芯片工艺，在市场上占据了绝对的地位。
台积电以ASML提供的EUV光刻机为基础，目前拥有3nm先进工艺晶圆量产技术，占市场晶圆代工订单的60%以上，称为"晶圆代工第一兄弟"。
在ASML与台积电商业合作的基础上，美国企业也选择了"集中"晶圆设计理念，在一代又一代升级、大量晶圆出货全球市场的基础上，偏向晶圆巨头的晶圆厂商正在逐渐壮大。
拜登在市场上占据了主导地位，使他能够任意控制ASML、台积电和美国巨头**的中国市场。
从长远来看，大陆必须开始"中缀"战略部署，通过自主研发、生产来解决美国自身利益的影响。
如今，国内半导体传来消息，国产半导体制造绿色装备研发迎来突破，即将进入最后阶段，即上海微电子28nm光刻微镀膜的研发和核心源头。
据官方消息称，前者已经通过了技术认证，准备进入下一阶段的生产阶段，而后者已经完成了第一台涂装和开发设备的交付，并已经开始生产这种新设备。
另一方面，雕刻机、薄膜沉积设备、离子注入机、检测设备、CMP抛光设备、氧化扩散机、封后检测设备均达到先进技术水平。
特别是中国企业的封测技术已达到4纳米制程水平，处于世界第一梯队水平，前十大封测企业中有4家中国企业占据市场份额不大。
在前端晶圆设计方面，国内还开发了国家EDA工业软件，并与华为海思、紫光展锐、阿里平头等公司合作，成功实现了5nm甚至4nm工艺晶圆的设计。
前后道路已达到世界第一梯队水平，但制造环节仍是短板，但"多次**"切割概念可以升级到7nm工艺和14nm工艺。
这意味着，借助中芯国际的14nm产线，国产7nm芯片制程是可能的，再加上上海微电子不断做研发，如果ASML继续出货EUV光刻机而失败，我想我们很快就会和ASML说再见了！
除了半导体设备，半导体晶圆也开始突破，基于中芯国际目前开放的四大晶圆制造领域，再加上中国企业半导体的28nm工艺，已经实现了28nm工艺的战略自给自足发展。
此外，数据显示，去年中国仅进口芯片订单"把它砍掉"970亿颗芯片，但出货量却高达2734亿颗芯片，这无疑是28nm工艺芯片能够实现自主**的标志。
值得一提的是，2024年1-2月，芯片进口数据出炉，中国芯片进口量仅为676亿颗，较2024年减少26颗5%，而设备投资减少了305%，可见"去美化"把它放在适当的位置。
相信如果目前的趋势继续下去，将有效扩大进口芯片的独特切割能力，继续提高国产芯片的自给率，最终摆脱"卡脖子"那么距离美心告别就不远了。