AMD Zen6细节暴露2nm工艺256核

在AMD zen5架构产品发布之前，zen6架构的很多细节被揭晓，看起来无比精彩。 今年 9 月底，MLID 泄露了一些关于 ZEN6 的初步消息，包括制造工艺升级为 CCD 2nm、IOD 3nm、CCD 再次升级为原生 32 核、IPC 性能提升 10%、支持 16 通道内存、增加 AI ML FP16 浮点指令等。

根据MLID的最新声明，采用ZEN 6架构的EPYC骁龙将有一个特殊版本EPYC-E，其中E可能代表Edge，即用于通信和边缘计算，它不需要太多的内核，也不会消耗太多的功率。

EPYC-E有两个版本，一个是标准版，最多64核，支持8通道DDR5 6400+ MHz高频内存，扩展连接提供64个PCIe条PCIe 60。

是的，Zen6 将引入 PCIe 60，相关规范于2024年1月发布，每个单向通道的带宽为8Gb S，在X16下为128Gb S。

第二个是入门级版本，规格减半，即最多 32 个内核、** 内存和 32 个 PCIe 50 和 16 PCIe 60。

由于每个 CCD 本身最多有 32 个内核，因此 EPYC-E 标准版只需要两个 CCD，入门版只需要一个 CCD，剩余空间可用于配置其他不同的单元。

例如，NCD 或网络计算芯片基于收购的 Pensado Salina。

另一个例子是FPGA Die，以及任何其他需要扩展相关功能的模块，这些模块可以灵活配置。

显然，这并不是ZEN6 EPYC最大的优势，如果是全血16通道内存，那么只需要8个CCD就可以组成一个庞大的256核512线程！

不过，MLID也声称，将同时有一个版本的3nm工艺，单个CCD将多达16个内核，可能会用于一些要求不高的领域。

至于zen6c，暂时还没见过，可能已经不分了，可能还没泄露。